| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 前言 | 第11页 |
| 1.2 水下焊接技术研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 水下焊接方法 | 第11-13页 |
| 1.2.2 干法水下焊接的现状 | 第13页 |
| 1.3 脉冲焊接的研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 脉冲焊的原理及特点 | 第13-14页 |
| 1.3.2 脉冲焊接熔滴过渡研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3.3 脉冲焊接弧长控制的发展现状 | 第16-17页 |
| 1.4 双相不锈钢及其焊接 | 第17页 |
| 1.5 焊接电信号分析 | 第17-18页 |
| 1.6 本课题的研究意义 | 第18-19页 |
| 1.7 本课题研究的主要内容和方法 | 第19-20页 |
| 1.8 本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 水下干法焊接试验设备与试验方案 | 第21-37页 |
| 2.1 水下干法脉冲焊试验系统 | 第21-27页 |
| 2.1.1 硬件设计 | 第21-23页 |
| 2.1.2 软件设计 | 第23-27页 |
| 2.2 电信号稳定性指标 | 第27-30页 |
| 2.3 焊缝几何尺寸指标 | 第30-31页 |
| 2.4 响应曲面法 | 第31-36页 |
| 2.4.1 响应曲面法原理 | 第31-32页 |
| 2.4.2 基于响应曲面法的水下焊接试验设计 | 第32-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 双相不锈钢水下干法脉冲焊接参数优化 | 第37-48页 |
| 3.1 水下干法脉冲焊接试验参数预匹配 | 第37-41页 |
| 3.2 电流稳定系数与焊缝质量的关系 | 第41-43页 |
| 3.3 水下干法脉冲焊电流与送丝速度匹配关系 | 第43-46页 |
| 3.4 不同水深对焊接电信号稳定性的影响 | 第46-47页 |
| 3.5 双相不锈钢药芯焊丝水下干法脉冲焊接试验 | 第47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 双相不锈钢水下干法脉冲焊接电信号稳定性研究 | 第48-60页 |
| 4.1 水下干法药芯焊丝脉冲焊接电信号稳定性响应曲面建模 | 第48-50页 |
| 4.2 回归方程显著性检验与模型验证 | 第50-51页 |
| 4.3 单一参数对电信号稳定性的影响 | 第51-54页 |
| 4.4 焊接参数交互作用对电信号稳定性的影响 | 第54-59页 |
| 4.4.1 平均电流和基值电流对电信号稳定性的影响 | 第54-55页 |
| 4.4.2 平均电流和占空比对电信号稳定性的影响 | 第55-56页 |
| 4.4.3 脉冲频率和平均电流对电信号稳定性的影响 | 第56-57页 |
| 4.4.4 占空比和基值电流对电信号稳定性的影响 | 第57-58页 |
| 4.4.5 脉冲频率和基值电流对电信号稳定性的影响 | 第58页 |
| 4.4.6 脉冲频率和占空比对电信号稳定性的影响 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 双相不锈钢水下干法脉冲焊接焊缝尺寸的研究 | 第60-83页 |
| 5.1 水下脉冲焊焊缝几何尺寸响应曲面建模 | 第60-62页 |
| 5.2 回归方程显著性检验与模型验证 | 第62-63页 |
| 5.3 单一参数对焊缝几何尺寸的影响 | 第63-70页 |
| 5.3.1 单一参数对熔深的影响 | 第64-66页 |
| 5.3.2 单一参数对熔宽的影响 | 第66-69页 |
| 5.3.3 单一参数对余高的影响 | 第69-70页 |
| 5.4 焊接参数的交互用对焊缝成形尺寸的影响 | 第70-82页 |
| 5.4.1 平均电流和基值电流对熔深、余高和熔宽的影响 | 第70-71页 |
| 5.4.2 平均电流和占空比对熔深、余高和熔宽的影响 | 第71-75页 |
| 5.4.3 平均电流和脉冲频率对熔深、余高和熔宽的影响 | 第75-77页 |
| 5.4.4 基值电流和占空比对熔深、余高和熔宽的影响 | 第77-79页 |
| 5.4.5 基值电流和脉冲频率对熔深、余高和熔宽的影响 | 第79页 |
| 5.4.6 占空比和脉冲频率对熔深、余高和熔宽的影响 | 第79-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 结论及展望 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-91页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 附件 | 第93页 |
