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非晶硅薄膜热光特性理论与工艺研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 研究背景及选题意义第10-14页
        1.1.1 基于热光效应的光学器件第10-12页
        1.1.2 非晶硅薄膜热光特性研究意义第12-14页
    1.2 本文整体思路及内容安排第14-16页
第二章 非晶硅薄膜的基础理论第16-26页
    2.1 非晶硅薄膜的结构与性质第16-17页
    2.2 非晶硅薄膜的制备第17-22页
        2.2.1 非晶硅薄膜制备方法第17-18页
        2.2.2 PECVD法薄膜沉积原理第18-21页
        2.2.3 PECVD沉积设备第21-22页
    2.3 薄膜性能测试仪器介绍第22-25页
        2.3.1 FILMeasure-20光谱仪第22-23页
        2.3.2 扫描电子显微镜第23页
        2.3.3 X射线粉末衍射仪第23-24页
        2.3.4 傅里叶红外光谱仪第24-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 非晶硅热光特性理论仿真第26-37页
    3.1 引言第26页
    3.2 非晶硅的氢团簇结构第26-29页
    3.3 非晶硅热光特性理论仿真第29-36页
        3.3.1 仿真理论背景第29-31页
        3.3.2 非晶硅模型建立及优化第31-32页
        3.3.3 仿真结果及分析第32-36页
    3.4 本章小结第36-37页
第四章 非晶硅均匀工艺及热光系数测试技术的探索第37-50页
    4.1 引言第37页
    4.2 非晶硅均匀工艺研究第37-41页
        4.2.1 反应腔体优化第37-39页
        4.2.2 腔体优化前后薄膜均匀性对比第39-41页
    4.3 非晶硅薄膜热光系数测试平台搭建第41-48页
        4.3.1 国内外主要的热光系数测试方式第41-43页
        4.3.2 基于FILMeasure-20的热光系数测试平台设计第43-48页
    4.4 本章小结第48-50页
第五章 非晶硅薄膜热光系数测试实践及其工艺相关性第50-79页
    5.1 引言第50页
    5.2 射频功率对薄膜热光特性的影响第50-61页
        5.2.1 实验参数及设计第50-51页
        5.2.2 薄膜性能表征第51-57页
        5.2.3 射频功率对薄膜热光特性的影响第57-61页
    5.3 沉积压强的影响第61-69页
        5.3.1 实验参数及设计第61页
        5.3.2 薄膜性能表征第61-67页
        5.3.3 沉积压强对薄膜热光特性的影响第67-69页
    5.4 薄膜高温热退火处理第69-77页
        5.4.1 实验参数及设备第70-71页
        5.4.2 薄膜性能表征第71-74页
        5.4.3 退火温度对薄膜热光特性的影响第74-77页
    5.5 本章小结第77-79页
第六章 总结第79-81页
    6.1 本文完成的工作第79-80页
    6.2 本文展望第80-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-86页
攻硕期间的研究成果第86-87页

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