烟酸双脉冲无氰电镀银的制备与工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第10-12页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·电镀银层的性能、特点及应用 | 第10-12页 |
| ·无氰电沉积银的发展及研究现状 | 第12-16页 |
| ·无氰镀银的发展 | 第12-13页 |
| ·无氰镀银主要体系 | 第13-14页 |
| ·无氰镀银主要存在问题 | 第14-15页 |
| ·无氰镀银的发展趋势 | 第15页 |
| ·非晶态Ni-P 合金的应用 | 第15-16页 |
| ·脉冲电沉积的理论与发展 | 第16-20页 |
| ·脉冲电沉积特点 | 第16-17页 |
| ·脉冲电沉积的应用 | 第17-18页 |
| ·脉冲电沉积银及银合金 | 第18-20页 |
| ·晶体生长理论 | 第20-21页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第21-22页 |
| ·课题来源 | 第21页 |
| ·课题主要研究内容 | 第21-22页 |
| 2 实验及测试方法 | 第22-30页 |
| ·实验方案 | 第22-23页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第23-24页 |
| ·主要试剂 | 第23页 |
| ·主要仪器设备 | 第23-24页 |
| ·电镀银工艺 | 第24-27页 |
| ·实验装置 | 第24-25页 |
| ·溶液配制及工艺流程 | 第25-26页 |
| ·预处理工艺 | 第26-27页 |
| ·测试与表征方法 | 第27-30页 |
| ·沉积速度的测定 | 第27页 |
| ·镀层性能测试 | 第27-30页 |
| 3 无氰电镀银工艺研究 | 第30-53页 |
| ·无氰镀银体系的确定的原则 | 第30-31页 |
| ·无氰镀银镀液组成的确定及工艺条件优化 | 第31-46页 |
| ·正交试验优化镀液组成 | 第31-33页 |
| ·双脉冲无氰镀银工艺研究 | 第33-46页 |
| ·直流、单脉冲无氰镀银工艺研究方案组成 | 第46-48页 |
| ·直流无氰镀银体系组成及工艺条件 | 第46-47页 |
| ·单脉冲无氰镀银体系组成及工艺条件 | 第47-48页 |
| ·测试与表征 | 第48-51页 |
| ·镀层性能测试 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 4 不同镀银体系和不同基底镀银研究 | 第53-57页 |
| ·与丁二酰亚胺体系比较 | 第53-55页 |
| ·丁二酰亚胺镀液配方及工艺参数 | 第53页 |
| ·与丁二酰亚胺镀银层的比较 | 第53-55页 |
| ·不同基底镀银层的比较 | 第55-56页 |
| ·Ni-P 镀层的XRD 分析 | 第55页 |
| ·镀层表面形貌分析 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 5 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
