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5.8G ETC全集成系统芯片射频接收机的研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 ETC的简单介绍第8页
    1.2 ETC的发展历程第8-9页
        1.2.1 国外的发展状况第8页
        1.2.2 国内的发展状况第8-9页
    1.3 ETC的技术标准第9-11页
    1.4 论文研究的主要内容和主要工作第11-12页
    1.5 论文的组织结构第12-14页
第二章 芯片设计第14-16页
    2.1 整体模拟接收电路结构介绍第14-16页
第三章 电路设计第16-41页
    3.1 低噪声放大器的设计第16-29页
        3.1.1 低噪声放大器整体设计考虑因素第16页
        3.1.2 基本低噪声放大器拓扑结构比较第16-20页
        3.1.3 本论文LNA的具体设计第20-26页
        3.1.4 电路的主要仿真结果第26-29页
    3.2 混频器的设计第29-41页
        3.2.1 混频器的分类第29-33页
        3.2.2 在混频器设计时,需要考虑的技术指标第33-34页
        3.2.3 本论文的混频器设计第34-37页
        3.2.4 电路的主要仿真结果第37-41页
第四章 版图设计第41-44页
    4.1 版图设计基本考虑第41-42页
    4.2 低噪声放大器的版图设计结果第42-43页
    4.3 混频器的版图设计结果第43-44页
第五章 芯片测试第44-74页
    5.1 芯片测试概述第44-45页
        5.1.1 整个芯片所含模块第44-45页
        5.1.2 芯片测试的主要内容第45页
    5.2 芯片测试过程及结果第45-74页
        5.2.1 直流电流的测试第45-47页
        5.2.2 接收机各模块增益的测试第47-48页
        5.2.3 满足一定BER条件下灵敏度的测试第48-52页
        5.2.4 输入匹配的测试第52-55页
        5.2.5 RX链路三阶交调的测试第55-59页
        5.2.6 噪声系数的测试第59-63页
        5.2.7 芯片在sleep模式下电流的测试第63-64页
        5.2.8 RSSI信号的测试第64-67页
        5.2.9 中频信号与输入信号变化关系及其温度的测试第67-68页
        5.2.10 TX发射端的测试第68-72页
        5.2.11 芯片供电电池电压的测试第72-74页
第六章 总结与展望第74-75页
参考文献第75-78页
发表论文和科研情况说明第78-79页
致谢第79页

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