| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 1 文献综述 | 第12-33页 |
| 1.1 耐火浇注料的概况 | 第12-13页 |
| 1.2 硅溶胶结合浇注料的性能 | 第13-18页 |
| 1.3 硅溶胶 | 第18-22页 |
| 1.3.1 硅溶胶的结构 | 第18-19页 |
| 1.3.2 硅溶胶的性质 | 第19-20页 |
| 1.3.3 硅溶胶的特点及性能 | 第20页 |
| 1.3.4 硅溶胶的凝结机理 | 第20-22页 |
| 1.4 分散剂 | 第22-27页 |
| 1.4.1 分散剂的种类 | 第22-26页 |
| 1.4.2 分散剂的作用机理 | 第26-27页 |
| 1.5 硅溶胶化学键变化的研究现状 | 第27-31页 |
| 1.6 研究意义和内容 | 第31-33页 |
| 1.6.1 研究目的及意义 | 第31页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第31-33页 |
| 2 实验 | 第33-36页 |
| 2.1 实验原料 | 第33页 |
| 2.2 实验配方与实验方法 | 第33-34页 |
| 2.2.1 硅溶胶的红外光谱测试和X射线光电子能谱测试 | 第33-34页 |
| 2.2.2 硅溶胶结合浇注料的实验配方与实验方法 | 第34页 |
| 2.3 实验仪器 | 第34-36页 |
| 3 无机阴离子型分散剂对硅溶胶化学键变化的影响 | 第36-61页 |
| 3.1 六偏磷酸钠和三聚磷酸钠对硅溶胶电导率的影响 | 第36-38页 |
| 3.1.1 六偏磷酸钠(SHP)对硅溶胶电导率的影响 | 第36-37页 |
| 3.1.2 三聚磷酸钠(STP)对硅溶胶电导率的影响 | 第37-38页 |
| 3.2 六偏磷酸钠和三聚磷酸钠对硅溶胶显微结构变化的影响 | 第38-41页 |
| 3.2.1 六偏磷酸钠(SHP)对硅溶胶显微结构的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.2 三聚磷酸钠(STP)对硅溶胶显微结构的影响 | 第40-41页 |
| 3.3 六偏磷酸钠(SHP)对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第41-50页 |
| 3.3.1 在10?C下SHP加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第41-44页 |
| 3.3.2 在30°C下SHP加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.3 在50°C下SHP加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第46-50页 |
| 3.4 三聚磷酸钠(STP)对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第50-55页 |
| 3.4.1 在10°C下STP加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第50-51页 |
| 3.4.2 在30°C下STP加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第51-52页 |
| 3.4.3 在50°C下STP加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第52-55页 |
| 3.5 分散剂SHP和STP对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第55-59页 |
| 3.5.1 SHP对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第56-57页 |
| 3.5.2 STP对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第57-59页 |
| 3.6 小结 | 第59-61页 |
| 4 高分子分散剂对硅溶胶化学键变化的影响 | 第61-91页 |
| 4.1 高分子分散剂对硅溶胶显微结构变化的影响 | 第61-68页 |
| 4.1.1 FS10对硅溶胶显微结构的影响 | 第61-62页 |
| 4.1.2 FS20对硅溶胶显微结构的影响 | 第62-65页 |
| 4.1.3 FS60对硅溶胶显微结构的影响 | 第65-67页 |
| 4.1.4 FS65对硅溶胶显微结构的影响 | 第67-68页 |
| 4.2 FS10对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第68-74页 |
| 4.2.1 在10°C下FS10加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第69-70页 |
| 4.2.2 在30°C下FS10加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第70-71页 |
| 4.2.3 在50°C下FS10加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第71-74页 |
| 4.3 FS20对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第74-78页 |
| 4.3.1 在10°C下FS20加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第74-75页 |
| 4.3.2 在30°C下FS20加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第75-76页 |
| 4.3.3 在50°C下FS20加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第76-78页 |
| 4.4 FS60对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第78-80页 |
| 4.4.1 在10°C下FS60加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第78页 |
| 4.4.2 在30°C下FS60加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第78-80页 |
| 4.4.3 在50°C下FS60加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第80页 |
| 4.5 FS65对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第80-83页 |
| 4.5.1 在10°C下FS65加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第80-81页 |
| 4.5.2 在30°C下FS65加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第81-82页 |
| 4.5.3 在50°C下FS65加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第82-83页 |
| 4.6 高分子分散剂对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第83-90页 |
| 4.6.1 FS10对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第84-85页 |
| 4.6.2 FS20对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第85-87页 |
| 4.6.3 FS60对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第87-88页 |
| 4.6.4 FS65对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第88-90页 |
| 4.7 小结 | 第90-91页 |
| 5 结论 | 第91-94页 |
| 参考文献 | 第94-98页 |
| 个人简历及发表论文 | 第98-99页 |
| 致谢 | 第99页 |
