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人造板连续平压机温度控制系统及网络技术研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
第一章 绪论第18-34页
    1.1 引言第18-32页
        1.1.1 研究背景第18-21页
        1.1.2 研究的目的和意义第21-23页
        1.1.3 项目来源与经费支持第23页
        1.1.4 国内外研究现状及评述第23-32页
    1.2 研究目标和主要研究内容第32-34页
        1.2.1 研究目标第32页
        1.2.2 主要研究内容第32-33页
        1.2.3 重点解决问题第33-34页
第二章 控制系统总体设计第34-58页
    2.1 系统分析第34-39页
        2.1.1 控制系统的控制对象特征第34-37页
        2.1.2 控制系统需求分析第37-39页
    2.2 系统总体方案设计第39-43页
        2.2.1 系统控制方式与组成第39页
        2.2.2 控制系统网络结构构建第39-43页
        2.2.3 系统总体实现功能与特征第43页
    2.3 温度控制系统方案设计第43-58页
        2.3.1 连续平压机加热系统分析第43-47页
        2.3.2 温度控制系统的需求分析第47-51页
        2.3.3 温度控制算法设计第51-58页
第三章 温度控制系统硬件设计第58-81页
    3.1 现场控制层硬件设计第58-62页
        3.1.1 现场控制层硬件设备实现功能第58-59页
        3.1.2 单片机微处理器的选择第59-61页
        3.1.3 系统硬件的模块化设计第61页
        3.1.4 硬件电路模块化设计的实现第61-62页
    3.2 主控制器硬件电路设计第62-74页
        3.2.1 电源模块第62-63页
        3.2.2 主控制模块第63-64页
        3.2.3 模拟量采集处理模块第64-65页
        3.2.4 模拟量输出模块第65-67页
        3.2.5 开关量输入模块第67页
        3.2.6 开关量输出模块第67-69页
        3.2.7 外扩EEPROM存储模块第69-70页
        3.2.8 通信模块第70-72页
        3.2.9 人机交互模块第72页
        3.2.10 电路板设计第72-74页
    3.3 温度采集扩展控制器的硬件电路设计第74-78页
        3.3.1 温度采集扩展控制器实现功能第74页
        3.3.2 ATmega16微处理器主控制模块第74页
        3.3.3 信号采集处理模块第74-76页
        3.3.4 与主控制器的通信模块第76页
        3.3.5 电路板设计第76-78页
    3.4 本章小结第78-81页
        3.4.1 硬件电路抗干扰关键问题解决方法第78-79页
        3.4.2 模块化电路设计方法第79-81页
第四章 主控机软件设计第81-101页
    4.1 中央监控层硬件通信连接第81-82页
    4.2 主控机监测系统软件实现功能第82页
    4.3 VC++下MFC程序设计方法及其流程第82-84页
        4.3.1 系统开发软件平台第82-83页
        4.3.2 面向对象的设计方法第83页
        4.3.3 VC++下MFC的程序设计流程第83-84页
    4.4 主控机通信设计第84-94页
        4.4.1 可视化人机交互界面设计第84-87页
        4.4.2 系统数据串行通信的实现第87-92页
        4.4.3 主控机网络通讯的实现第92-94页
    4.5 数据库的访问和建立第94-100页
        4.5.1 液压系统数据库的访问第95-96页
        4.5.2 温度控制系统数据库建立第96-98页
        4.5.3 温度变化曲线的绘制第98-100页
    4.6 小结第100-101页
第五章 敏捷化智能温度控制系统的设计与开发第101-131页
    5.1 系统软件实现功能第101页
    5.2 群集控制器监控系统软件设计第101-118页
        5.2.1 集群控制器端.功能分配第101-105页
        5.2.2 模块层次化的软件结构设计第105-108页
        5.2.3 集群控制器软件设计第108-118页
    5.3 主控制器软件设计第118-126页
        5.3.1 初始化模块第118-119页
        5.3.2 开关量控制模块第119-120页
        5.3.3 串.通信模块第120-123页
        5.3.4 模拟量输出模块第123-125页
        5.3.5 外扩EEPROM数据存储和读取模块第125-126页
    5.4 温度采集扩展控制器模块软件设计第126-129页
        5.4.1 模拟信号处理的主程序设计第126-127页
        5.4.2 A/D转化设计实现第127-128页
        5.4.3 软件滤波方法的实现第128-129页
    5.5 本章小结第129-131页
第六章 系统运行效果第131-138页
    6.1 中央监控层主控机系统运行效果第131-132页
    6.2 温度控制系统运行效果第132-136页
        6.2.1 参数设定运行效果第133-134页
        6.2.2 实时监控运行效果第134页
        6.2.3 硬件应用效果第134-136页
    6.3 系统整体运行效果第136-138页
第七章 结论与讨论第138-143页
    7.1 主要结论第138-141页
    7.2 创新点第141-142页
    7.3 讨论第142-143页
参考文献第143-151页
在读期间的学术研究第151-153页
致谢第153页

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