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多核DSP平台中LTE上行链路设计与实现

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
缩略词表第15-17页
第一章 绪论第17-22页
    1.1 研究背景及意义第17-18页
    1.2 文章贡献第18-20页
    1.3 研究内容及安排第20-22页
第二章 LTE 上行接收机链路技术现状第22-39页
    2.1 LTE 上行链路系统模型第22-26页
        2.1.1 LTE 发射机模型第22-23页
        2.1.2 LTE 接收机模型第23-26页
    2.2 LTE 上行链路检测技术第26-34页
        2.2.2 LTE 频域检测技术第26-28页
        2.2.3 LTE 时域检测技术第28-32页
        2.2.4 LTE Turbo 检测技术第32-34页
    2.3 多核 DSP 发展现状第34-38页
        2.3.1 TI 多核 DSP第34-35页
        2.3.2 ADI 多核 DSP第35-36页
        2.3.3 飞思卡尔多核 DSP第36-37页
        2.3.4 CEVA 多核 DSP第37页
        2.3.5 OctaPIC 多核 DSP第37页
        2.3.6 “华睿 1 号”多核 DSP第37-38页
        2.3.7 Picochip 多核 DSP第38页
    2.4 本章小结第38-39页
第三章 LTE 基带并行化需求分析第39-43页
    3.1 系统性能需求分析第39-40页
    3.2 处理时延需求分析第40-41页
    3.3 本章小结第41-43页
第四章 LTE 上行接收机关键模块并行化设计第43-60页
    4.1 NMLD 算法的并行化设计第43-50页
        4.1.1 球形译码算法的并行化第43-44页
        4.1.2 快速列举算法的并行化第44-47页
        4.1.3 NSSFE 算法并行化第47-48页
        4.1.4 NMLD 算法仿真结果及其分析第48-50页
    4.2 多核 DSP 中 Turbo 内交织地址并行化设计第50-59页
        4.2.1 LTE 中 Turbo 内交织第51-52页
        4.2.2 通用 LTE Turbo QPP 交织地址生成第52-53页
        4.2.3 并行化交织地址生成第53-55页
        4.2.4 仿真结果及分析第55-59页
    4.3 本章小结第59-60页
第五章 LTE 上行接收机实现方案详细设计第60-82页
    5.1 PIC 接收机算法详细分析第60-62页
        5.1.1 多用户时处理步骤第61页
        5.1.2 单用户时处理步骤第61-62页
    5.2 1×2 LTE 接收机主要功能单元设计方案第62-74页
        5.2.1 1×2 链路数据流分析第63-65页
        5.2.2 IDFT 单元流水线设计第65-66页
        5.2.3 1×2 频域均衡单元设计第66-67页
        5.2.4 调制解调单元设计第67页
        5.2.5 加解扰单元设计第67-70页
        5.2.6 信道解交织、交织单元第70-71页
        5.2.7 解速率匹配单元第71页
        5.2.8 并行干扰消除单元设计第71-72页
        5.2.9 Turbo 译码及数据流控制单元设计第72-74页
    5.3 2×2 LTE 接收机主要功能单元设计方案第74-81页
        5.3.1 链路数据流分析第75-77页
        5.3.2 流水线矩阵求逆单元设计第77-78页
        5.3.3 2×2 频域均衡单元设计第78-80页
        5.3.4 2×2 链路 PIC 均衡单元设计第80-81页
    5.4 本章小结第81-82页
第六章 多核 DSP 平台性能测试与结果分析第82-94页
    6.1 链路仿真及结果分析第82-90页
        6.1.1 链路性能仿真及其分析第83-86页
        6.1.2 链路时延测试及其分析第86-90页
    6.2 资源消耗分析第90-92页
        6.2.1 1×2 链路资源消耗第90-91页
        6.2.2 2×2 链路资源消耗第91-92页
        6.2.3 资源消耗总结第92页
    6.3 本章小结第92-94页
第七章 结束语第94-96页
    7.1 全文总结第94-95页
    7.2 存在的问题及下一步研究方向第95-96页
致谢第96-97页
参考文献第97-101页
个人简历第101-102页
攻读硕士学位期间的研究成果第102-103页
附录 A:Picochip 多核 DSP 平台介绍第103-106页
附录 B:PicoArray 开发工具的使用第106-112页
附录 C:修改说明第112-113页

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