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薄膜光电器件集成的自组装过程仿真研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-15页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 研究意义与现状第11-13页
    1.3 论文研究目的第13-14页
    1.4 论文的结构安排第14-15页
第2章 自组装技术及毛细作用第15-29页
    2.1 引言第15页
    2.2 自组装的基本特征第15-16页
    2.3 自组装的驱动方式第16-20页
        2.3.1 重力驱动第16-17页
        2.3.2 磁力驱动第17-18页
        2.3.3 毛细作用力驱动第18-20页
    2.4 毛细作用第20-28页
        2.4.1 毛细作用的产生第21-23页
        2.4.2 液体的表面曲率与压差第23-25页
        2.4.3 液体的润湿属性第25-27页
        2.4.4 桥接毛细作用第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第3章 薄膜光探测器自对准过程仿真分析第29-50页
    3.1 引言第29页
    3.2 薄膜光探测器的制备第29-30页
    3.3 主基板预处理与自组装过程介绍第30-33页
    3.4 Surface Evolver(SE)仿真软件第33-36页
    3.5 仿真与分析第36-49页
        3.5.1 仿真模型的建立第36-39页
        3.5.2 仿真模型参数的确定第39-42页
        3.5.3 仿真分析第42-47页
        3.5.4 流体扰动力分析第47-49页
    3.6 本章小结第49-50页
第4章 MATLAB简化模型仿真分析第50-59页
    4.1 引言第50页
    4.2 表面能简化模型第50-52页
    4.3 MATLAB仿真分析第52-58页
        4.3.1 两端绑定点间距仿真分析第52-53页
        4.3.2 区分极性的薄膜器件仿真分析第53-58页
    4.4 本章小结第58-59页
结论与展望第59-61页
参考文献第61-67页
致谢第67-68页
附录A 攻读硕士学位期间发表的论文第68-69页
附录B 攻读学位期间参与的科研项目第69页

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