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QFP/BGA芯片引脚视觉测量技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-15页
    1.1 课题来源、目的及意义第8-10页
    1.2 机器视觉检测技术概述第10-12页
    1.3 IC芯片外观检测发展现状第12页
    1.4 视觉检测技术的发展趋势第12-13页
    1.5 本文主要研究内容第13-14页
    1.6 本章小结第14-15页
2 IC芯片外观检测需求分析第15-19页
    2.1 BGA芯片外观检测需求分析第15-16页
    2.2 QFP芯片外观检测需求分析第16-17页
    2.3 实验设备第17页
    2.4 芯片外观检测相关技术需求第17-18页
    2.5 本章小结第18-19页
3 标定靶标特征点信息提取算法研究第19-35页
    3.1 传统特征点提取算法缺陷分析第19-24页
    3.2 特征点信息提取算法改进第24-31页
    3.3 实验第31-34页
    3.4 本章小结第34-35页
4 基于LM优化理论二维标定算法第35-47页
    4.1 相机标定算法研究第35-43页
    4.2 基于LM算法的二维标定算法第43-44页
    4.3 实验第44-46页
    4.4 本章小节第46-47页
5 基于Tukey权重函数的最小二乘测量算法第47-57页
    5.1 最小二乘法原理第47-49页
    5.2 线性边缘拟合流程第49-52页
    5.3 圆形边缘拟合流程第52-54页
    5.4 实验第54-56页
    5.5 本章小节第56-57页
6 芯片外观检测实验设计与结果分析第57-66页
    6.1 芯片外观检测实现方法设计第57-62页
    6.2 实验设计及分析第62-65页
    6.3 本章小结第65-66页
7 总结与展望第66-68页
    7.1 全文总结第66-67页
    7.2 工作展望第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-72页
附录 攻读学位期间发表学术论文目录第72页

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