相变存储器温度特性及阵列热串扰研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 相变存储器简介 | 第8-10页 |
| 1.2 相变存储器模型及测试方法 | 第10-12页 |
| 1.3 相变存储器温度特性研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4 相变存储器热串扰研究现状 | 第13-15页 |
| 1.5 本论文的研究目的与各部分内容安排 | 第15-16页 |
| 2 相变存储器阵列测试系统 | 第16-27页 |
| 2.1 阵列测试系统总体设计 | 第16-17页 |
| 2.2 硬件设计部分 | 第17-21页 |
| 2.3 软件设计部分 | 第21-25页 |
| 2.4 相变存储器阵列测试结果 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 相变存储器温度特性及热串扰测试方法 | 第27-44页 |
| 3.1 相变存储器的温度特性建模分析 | 第27-34页 |
| 3.2 相变存储器的温度特性实验验证 | 第34-39页 |
| 3.3 相变存储器热串扰测试方法 | 第39-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 4 相变存储器阵列热串扰三维热分析 | 第44-50页 |
| 4.1 相变存储器阵列三维有限元模型 | 第44-45页 |
| 4.2 相变存储器阵列等比缩小热串扰分析 | 第45-46页 |
| 4.3 漏电流对热串扰的影响 | 第46-48页 |
| 4.4 阵列不同方向上热串扰影响的差异 | 第48-49页 |
| 4.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 5 总结与展望 | 第50-52页 |
| 5.1 总结 | 第50页 |
| 5.2 展望 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 附录 攻读学位期间发表论文情况 | 第58页 |
