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高可靠路由器主板驱动系统设计与实现

摘要第6-7页
Abstract第7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题的背景及研究意义第11-12页
        1.1.1 课题的背景第11-12页
        1.1.2 课题的研究意义第12页
    1.2 国内外研究现状分析第12-15页
        1.2.1 基于ARM的路由器现状分析第12-13页
        1.2.2 路由器高可靠性发展现状第13-14页
        1.2.3 驱动软件的现状分析第14-15页
        1.2.4 现有研究工作存在的问题或不足第15页
    1.3 课题的主要研究内容第15-16页
    1.4 论文组织结构第16-17页
第2章 主板驱动软件需求分析及总体设计第17-27页
    2.1 路由器硬件环境第17-19页
        2.1.1 CPU小系统第17-19页
        2.1.2 FPGA系统第19页
        2.1.3 DPLL时钟系统第19页
    2.2 路由器主板驱动第19-20页
    2.3 路由器主板驱动需求分析第20-21页
        2.3.1 可靠性需求分析第20-21页
        2.3.2 功能需求分析第21页
    2.4 路由器主板系统总体设计第21-26页
        2.4.1 主板系统高可靠启动设计方案第21-23页
        2.4.2 路由器主板驱动功能模块设计第23-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第3章 主板系统高可靠性启动详细设计与实现第27-34页
    3.1 双SPI FLASH自动翻转软件启动流程第27-29页
        3.1.1 U-Boot软件与FPGA逻辑交互启动流程第27-29页
        3.1.2 FPGA逻辑与U-Boot软件交互启动的注意点第29页
    3.2 FPGA内部各模块设计第29-31页
    3.3 核心代码第31-33页
        3.3.1 U-Boot设置系统正常启动完成标志函数第32页
        3.3.2 修复正常半区函数第32-33页
    3.4 本章小结第33-34页
第4章 主板驱动软件详细设计与实现第34-75页
    4.1 中断驱动软件详细设计与实现第34-43页
        4.1.1 主板实现中断处理面临的问题及解决方案设计第34-39页
        4.1.2 中断驱动软件设计与实现第39-43页
    4.2 SMI总线驱动软件详细设计与实现第43-49页
        4.2.1 主板SMI总线实现机制第43-44页
        4.2.2 SMI总线自旋锁机制第44-45页
        4.2.3 SMI线驱动软件设计与实现第45-49页
    4.3 IIC总线驱动软件详细设计与实现第49-57页
        4.3.1 主板IIC总线实现机制第49-51页
        4.3.2 IIC总线驱动软件设计与实现第51-57页
    4.4 PCIE总线驱动软件详细设计与实现第57-74页
        4.4.1 PCIe体系结构概述第57-61页
        4.4.2 主板PCIe总线实现机制第61-63页
        4.4.3 PCIe总线驱动软件设计与实现第63-74页
    4.5 本章小结第74-75页
第5章 主板驱动软件测试第75-87页
    5.1 基于双SPI FLASH自动翻转高可靠性启动测试第75-77页
        5.1.1 从备份半区启动测试第75-76页
        5.1.2 修复正常半区测试第76页
        5.1.3 从修复后的正常半区成功启动测试第76-77页
    5.2 中断驱动模块的测试第77-80页
        5.2.1 中断驱动测试中出现的问题及解决第77-78页
        5.2.2 中断驱动的测试截图第78-80页
    5.3 SMI总线驱动模块的测试第80-81页
        5.3.1 SMI总线驱动测试中出现的问题及解决第80页
        5.3.2 SMI总线驱动软件的测试截图第80-81页
    5.4 IIC总线驱动模块的测试第81-84页
        5.4.1 IIC总驱动测试中出现的问题及解决第82-83页
        5.4.2 IIC总线驱动测试截图第83-84页
    5.5 PCIE驱动模块的测试第84-86页
        5.5.1 PCIe驱动测试中出现的问题及解决第84-85页
        5.5.2 PCIe驱动测试截图第85-86页
    5.6 本章小结第86-87页
总结与展望第87-89页
致谢第89-90页
参考文献第90-94页
附录第94页

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