首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--激光技术、微波激射技术论文

飞秒激光加工硅的分子动力学模拟

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-14页
    1.1 课题研究的背景和意义第8-10页
    1.2 分子动力学方法与激光加工简介第10-11页
        1.2.1 分子动力学发展简介第10-11页
        1.2.2 飞秒激光加工技术应用简介第11页
    1.3 分子动力学方法研究激光加工的国内外现状第11-13页
        1.3.1 国外分子动力学方法研究激光加工的发展简介第12页
        1.3.2 国内分子动力学方法研究激光加工的发展简介第12-13页
    1.4 本文的主要研究内容第13-14页
第2章 飞秒激光与硅的相互作用模型第14-26页
    2.1 引言第14页
    2.2 分子动力学适用范围第14-15页
    2.3 飞秒激光与硅的能量耦合方式第15-16页
        2.3.1 双温模型第15-16页
        2.3.2 传统分子动力学耦合方式第16页
    2.4 势函数的选择及相互作用力的推导第16-22页
        2.4.1 势函数的选择第17-18页
        2.4.2 相互作用力的推导第18-22页
    2.5 元胞索引法和邻近链表法第22-24页
        2.5.1 二体力的计算第22-24页
        2.5.2 三体力的计算第24页
    2.6 无量纲化第24-25页
    2.7 本章小结第25-26页
第3章 分子动力学程序设计第26-33页
    3.1 引言第26页
    3.2 程序流程和程序断电保护第26-27页
    3.3 重要子程序介绍第27-32页
    3.4 本章小结第32-33页
第4章 硅的平衡态模拟第33-44页
    4.1 引言第33页
    4.2 初始位置排布第33-37页
        4.2.1 Si(100)晶体结构第34-36页
        4.2.2 Si(111)晶体结构第36-37页
    4.3 初始速度分布第37-38页
    4.4 速度算法第38-39页
    4.5 周期性边界条件与最近镜像方法第39-40页
    4.6 模拟系综的选择第40页
    4.7 结果分析与验证第40-43页
    4.8 本章小结第43-44页
第5章 硅的非平衡态模拟第44-53页
    5.1 引言第44页
    5.2 初始条件第44页
    5.3 烧蚀现象第44-45页
    5.4 影响加工现象的因素第45-52页
        5.4.1 模拟材料厚度的选择第46-47页
        5.4.2 线性吸收系数和能量密度对加工现象的影响第47-48页
        5.4.3 加载方式对加工的影响第48-50页
        5.4.4 Si(100)与 Si(111)加工现象对比第50-52页
    5.5 本章小结第52-53页
结论第53-55页
参考文献第55-60页
致谢第60页

论文共60页,点击 下载论文
上一篇:海洋硝化菌特性及其在海参养殖循环水处理中应用研究
下一篇:气流小室流场数值模拟及PIV实验研究