| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 电子浆料概述 | 第10-11页 |
| 1.2.1 电子浆料简介 | 第10页 |
| 1.2.2 电子浆料的分类 | 第10-11页 |
| 1.3 低温固化类电子浆料的组成 | 第11-14页 |
| 1.3.1 导电填料 | 第11-13页 |
| 1.3.2 粘结剂 | 第13-14页 |
| 1.3.3 固化剂 | 第14页 |
| 1.3.4 稀释剂 | 第14页 |
| 1.4 低温电子浆料的固化工艺 | 第14-15页 |
| 1.4.1 热固化工艺 | 第15页 |
| 1.4.2 紫外光固化工艺 | 第15页 |
| 1.4.3 微波固化工艺 | 第15页 |
| 1.5 浆料的丝网印刷工艺 | 第15-16页 |
| 1.6 电子浆料的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.6.1 电子浆料的国外研究现状 | 第16-17页 |
| 1.6.2 电子浆料的国内研究现状 | 第17-18页 |
| 1.7 电子浆料的发展趋势 | 第18页 |
| 1.8 课题研究的目的及意义 | 第18-19页 |
| 1.9 本课题研究的主要内容 | 第19-20页 |
| 2 电子浆料机理及分析方法 | 第20-26页 |
| 2.1 微细铜粉表面改性 | 第20-22页 |
| 2.1.1 抗坏血酸（Vc）与铜氧化物的反应机理 | 第20-21页 |
| 2.1.2 聚乙烯吡咯烷酮（PVP-K30）的作用机理 | 第21页 |
| 2.1.3 硅烷偶联剂的作用机理 | 第21-22页 |
| 2.2 电子浆料的导电机理 | 第22-23页 |
| 2.2.1 渗流理论（导电通道学说） | 第22-23页 |
| 2.2.2 隧道效应理论 | 第23页 |
| 2.2.3 电场发射学说 | 第23页 |
| 2.3 浆料的性能测试方法 | 第23-26页 |
| 2.3.1 浆料电阻率的测定 | 第23-24页 |
| 2.3.2 浆料粘度测试 | 第24页 |
| 2.3.3 浆料的热稳定性测试 | 第24页 |
| 2.3.4 导电膜的附着力测试 | 第24-25页 |
| 2.3.5 抗氧化性能测试 | 第25页 |
| 2.3.6 浆料可靠性测试 | 第25页 |
| 2.3.7 X射线衍射分析仪 | 第25页 |
| 2.3.8 扫面电子显微镜分析仪 | 第25-26页 |
| 3 电子浆料采用微细铜粉表面改性技术研究 | 第26-40页 |
| 3.1 实验方法 | 第26-28页 |
| 3.1.1 实验原料及设备 | 第26-27页 |
| 3.1.2 制备工艺简介 | 第27-28页 |
| 3.2 导电填料对浆料性能影响 | 第28-32页 |
| 3.2.1 铜粉粒度和形貌的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.2 镀银铜粉各性能研究 | 第30-32页 |
| 3.3 铜粉的物相表征 | 第32-33页 |
| 3.4 还原剂用量对浆料性能影响 | 第33-34页 |
| 3.5 分散剂对浆料性能影响 | 第34-36页 |
| 3.6 偶联剂添加方式对浆料性能影响 | 第36-38页 |
| 3.7 本章小结 | 第38-40页 |
| 4 有机载体对电子浆料性能影响 | 第40-48页 |
| 4.1 实验原料及实验设备 | 第40页 |
| 4.2 固化剂含量对浆料性能影响 | 第40-42页 |
| 4.3 有机载体及电子浆料制备 | 第42-43页 |
| 4.4 有机载体性能测试 | 第43-45页 |
| 4.4.1 印刷性及粘度测试 | 第43-44页 |
| 4.4.2 流平性测试 | 第44-45页 |
| 4.5 有机载体含量对铜膜性能影响 | 第45-47页 |
| 4.5.1 有机载体含量对铜膜表面形貌影响 | 第45页 |
| 4.5.2 有机载体含量对铜膜导电性能的影响 | 第45-46页 |
| 4.5.3 有机载体含量对铜膜连接强度性能影响 | 第46-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 固化工艺对电子浆料性能影响 | 第48-54页 |
| 5.1 固化温度对电子浆料性能影响 | 第48-52页 |
| 5.1.1 固化温度对膜层表面形貌影响 | 第48-49页 |
| 5.1.2 固化温度对膜层导电性的影响 | 第49-50页 |
| 5.1.3 固化温度对膜层附着力影响 | 第50-52页 |
| 5.2 固化时间对电子浆料性能影响 | 第52-53页 |
| 5.2.1 固化时间对电子浆料导电性影响 | 第52页 |
| 5.2.2 固化时间对铜膜附着力影响 | 第52-53页 |
| 5.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 6 电子浆料性能测试及分析 | 第54-62页 |
| 6.1 电子浆料的热稳定性测试 | 第54-56页 |
| 6.2 电子浆料抗氧化性测试 | 第56-58页 |
| 6.3 电子浆料的可靠性测试 | 第58-60页 |
| 6.3.1 电子浆料自然老化性能测试 | 第58-59页 |
| 6.3.2 电子浆料的热老化性能测试 | 第59-60页 |
| 6.4 铜膜的实际应用 | 第60页 |
| 6.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 7 结论与展望 | 第62-64页 |
| 7.1 结论 | 第62页 |
| 7.2 展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读学位期间的主要研究成果 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |