电子封装用金刚石/铜复合材料导热性能的数值模拟研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第10-12页 |
| 1.2.1 电子封装材料简介 | 第10页 |
| 1.2.2 电子封装材料分类 | 第10-12页 |
| 1.3 DCC组成及导热机理 | 第12-13页 |
| 1.3.1 DCC的成分 | 第12-13页 |
| 1.3.2 复合材料热传导机理 | 第13页 |
| 1.4 DCC的导热性能研究现状 | 第13-17页 |
| 1.4.1 粒径及体积分数对DCC热导率的影响 | 第13-15页 |
| 1.4.2 界面相对DCC热导率的影响 | 第15-17页 |
| 1.5 复合材料热导率预测及数值模拟方法 | 第17-20页 |
| 1.5.1 复合材料热导率理论模型 | 第17-19页 |
| 1.5.2 复合材料热导率数值模拟研究 | 第19-20页 |
| 1.6 本文研究意义及主要内容 | 第20-22页 |
| 1.6.1 研究的意义及目的 | 第20-21页 |
| 1.6.2 研究的主要内容 | 第21-22页 |
| 第2章 有限元模型的建立 | 第22-31页 |
| 2.1 导热理论基础 | 第22-23页 |
| 2.1.1 传热的基本方式 | 第22-23页 |
| 2.1.2 稳态导热 | 第23页 |
| 2.2 有限元导热模型的建立 | 第23-25页 |
| 2.3 网格划分 | 第25-27页 |
| 2.4 边界条件 | 第27-28页 |
| 2.5 数值模拟路线及参数 | 第28页 |
| 2.6 导热过程的数值模拟 | 第28-31页 |
| 2.6.1 模拟基本假设 | 第28-29页 |
| 2.6.2 DCC数值模拟原理 | 第29-30页 |
| 2.6.3 DCC导热过程数值模拟的步骤 | 第30-31页 |
| 第3章 粒径及体积分数对DCC导热性能的影响 | 第31-46页 |
| 3.1 体积分数对DCC导热性能的影响 | 第31-36页 |
| 3.2 含界面相体积分数对DCC导热性能的影响 | 第36-39页 |
| 3.3 粒径对DCC导热性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.4 数值模拟结果与实验结果验证 | 第41-45页 |
| 3.4.1 实验结果分析 | 第41-43页 |
| 3.4.2 结果验证 | 第43-44页 |
| 3.4.3 导热通道与界面热阻的关系 | 第44-45页 |
| 3.5 小结 | 第45-46页 |
| 第4章 界面相对DCC导热性能的影响 | 第46-56页 |
| 4.1 DCC的界面相模型分析 | 第46-47页 |
| 4.2 界面相种类对DCC温度场的影响 | 第47-48页 |
| 4.3 界面相种类对DCC导热性能的影响 | 第48-52页 |
| 4.4 界面相厚度对DCC导热性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.5 小结 | 第54-56页 |
| 第5章 孔隙对DCC导热性能的影响 | 第56-67页 |
| 5.1 孔隙的来源 | 第56-59页 |
| 5.1.1 孔隙随金刚石颗粒含量的变化 | 第56-57页 |
| 5.1.2 孔隙随金刚石颗粒粒径的变化 | 第57-59页 |
| 5.2 含孔隙的DCC的有限元模型的建立 | 第59-60页 |
| 5.3 孔隙率对DCC导热性能的影响 | 第60-62页 |
| 5.4 孔隙大小对DCC导热性能的影响 | 第62-64页 |
| 5.5 孔隙形状对DCC导热性能的影响 | 第64-66页 |
| 5.6 小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录 | 第75-77页 |
