| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-28页 |
| 1.1 焊料简史 | 第8-9页 |
| 1.2 软钎焊在电子工业中的作用 | 第9-10页 |
| 1.3 Sn-Pb焊料 | 第10-11页 |
| 1.4 研究背景 | 第11-12页 |
| 1.5 无铅焊料 | 第12-25页 |
| 1.5.1 新型可替代焊料的技术要求 | 第12页 |
| 1.5.2 国内外无铅焊料的研究进展 | 第12-22页 |
| 1.5.3 目前各主要公司对无铅焊料研究和应用情况 | 第22-25页 |
| 1.6 材料和工艺的关键问题 | 第25-26页 |
| 1.7 总结及本文研究目的 | 第26-28页 |
| 第二章 实验过程和方法 | 第28-41页 |
| 2.1 实验方案 | 第28-29页 |
| 2.2 合金设计 | 第29-33页 |
| 2.2.1 合金成分设计的基本原则 | 第29-30页 |
| 2.2.2 本课题配置的合金成分 | 第30-33页 |
| 2.3 熔炼与铸造 | 第33页 |
| 2.4 加工成型 | 第33页 |
| 2.5 合金物理性能的测定 | 第33-38页 |
| 2.5.1 密度的测定 | 第33-35页 |
| 2.5.2 电阻率的测定 | 第35-36页 |
| 2.5.3 熔点的测定 | 第36-37页 |
| 2.5.4 铺展性试验 | 第37-38页 |
| 2.5.5 金相观察 | 第38页 |
| 2.6 化学性能测试 | 第38-40页 |
| 2.6.1 氧化性试验 | 第38-39页 |
| 2.6.2 极化曲线测定 | 第39-40页 |
| 2.7 力学性能测试 | 第40-41页 |
| 第三章 试验结果及分析讨论 | 第41-58页 |
| 3.1 Sn-Zn系合金 | 第41-54页 |
| 3.1.1 物理性能 | 第41-49页 |
| (1) 密度 | 第41-42页 |
| (2) 熔点 | 第42-44页 |
| (3) 电阻率 | 第44-45页 |
| (4) 铺展性 | 第45-47页 |
| (5) 金相分析 | 第47-49页 |
| 3.1.2 化学性能 | 第49-53页 |
| (1) 氧化性试验结果 | 第49-51页 |
| (2) 极化曲线测试结果 | 第51-53页 |
| 3.1.3 力学性能 | 第53页 |
| 3.1.4 小结 | 第53-54页 |
| 3.2 Sn-Cu系合金 | 第54-58页 |
| (1) 电阻率 | 第54页 |
| (2) 熔点 | 第54-55页 |
| (3) 铺展性 | 第55-56页 |
| (4) 力学性能 | 第56页 |
| 3.2.1 小结 | 第56-58页 |
| 第四章 结论 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 附录1 实验合金DTA曲线 | 第63-68页 |
| 附录2 Sn-Zn系合金塔非尔曲线图 | 第68-72页 |