| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-28页 |
| 1.1 引言 | 第16页 |
| 1.2 金属基复合材料 | 第16页 |
| 1.3 SiC增强铝基复合材料 | 第16-17页 |
| 1.4 电子封装材料 | 第17-19页 |
| 1.5 SiC_p/Al复合材料的制备方法 | 第19-25页 |
| 1.5.1 粉末冶金法 | 第20-21页 |
| 1.5.2 搅拌铸造法 | 第21-22页 |
| 1.5.3 挤压铸造法 | 第22-23页 |
| 1.5.4 喷射沉积法 | 第23页 |
| 1.5.5 无压熔渗法 | 第23-25页 |
| 1.6 SiC_p/Al复合材料的国内外研究进展 | 第25-26页 |
| 1.7 本课题研究内容及意义 | 第26-28页 |
| 第二章 SiC_p/Al复合材料无压熔渗机理和分析 | 第28-30页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 浸渗机理 | 第28-29页 |
| 2.3 浸渗反应 | 第29-30页 |
| 第三章 SiC_p/Al复合材料的制备和表征 | 第30-39页 |
| 3.1 实验原料 | 第30-33页 |
| 3.1.1 SiC颗粒 | 第30-31页 |
| 3.1.2 粘结剂 | 第31-32页 |
| 3.1.3 修饰剂 | 第32页 |
| 3.1.4 铝合金 | 第32-33页 |
| 3.2 SiC_p/Al复合材料的制备流程 | 第33-34页 |
| 3.3 实验原料及设备 | 第34-35页 |
| 3.4 表征方法 | 第35-39页 |
| 3.4.1 材料孔隙率及密度的测定 | 第35-36页 |
| 3.4.2 显微形貌及组成元素分析 | 第36-37页 |
| 3.4.3 抗弯强度的测定 | 第37页 |
| 3.4.4 热导率的测定 | 第37-38页 |
| 3.4.5 物相分析 | 第38-39页 |
| 第四章 SiC颗粒的改性 | 第39-48页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 SiC颗粒预处理 | 第39-41页 |
| 4.2.1 钝化处理 | 第39-41页 |
| 4.2.2 酸洗处理 | 第41页 |
| 4.3 氧化处理 | 第41-42页 |
| 4.4 添加Al_2O_3助烧剂 | 第42-44页 |
| 4.5 实验结果与分析 | 第44-48页 |
| 4.5.1 预处理分析 | 第44-45页 |
| 4.5.2 氧化分析 | 第45-46页 |
| 4.5.3 添加Al_2O_3助烧剂结果 | 第46页 |
| 4.5.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 SiC预制件的制备 | 第48-56页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 预制件的制备方法 | 第48-49页 |
| 5.3 SiC生坯的制备 | 第49-50页 |
| 5.3.1 混料 | 第49页 |
| 5.3.2 SiC 生坯压制 | 第49-50页 |
| 5.4 SiC预制件的烧结 | 第50-51页 |
| 5.4.1 SiO_2液化烧结 | 第50-51页 |
| 5.4.2 SiO_2和Al_2O_3反应烧结 | 第51页 |
| 5.5 实验结果与分析 | 第51-56页 |
| 5.5.0 预制件界面 | 第51-53页 |
| 5.5.1 孔隙率 | 第53-54页 |
| 5.5.2 抗弯强度 | 第54-55页 |
| 5.5.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 无压熔渗法制备SiC_P/Al复合材料 | 第56-64页 |
| 6.1 助渗剂的选择 | 第56页 |
| 6.2 熔渗温度 | 第56-57页 |
| 6.3 熔渗时间 | 第57页 |
| 6.4 实验结果与讨论 | 第57-62页 |
| 6.4.1 添加助渗剂结果 | 第57页 |
| 6.4.2 正交实验结果 | 第57-59页 |
| 6.4.3 极差分析 | 第59页 |
| 6.4.4 方差分析 | 第59-60页 |
| 6.4.5 讨论 | 第60-62页 |
| 6.4.6 结论 | 第62页 |
| 6.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第七章 全文总结 | 第64-66页 |
| 7.1 结论 | 第64页 |
| 7.2 本文创新点 | 第64页 |
| 7.3 展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士期间的学术成果情况 | 第70-71页 |