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纯Cu表面Ni-Al梯度涂层的制备

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 研究背景第9-11页
        1.1.1 Cu的特点及应用第9页
        1.1.2 金属间化合物的特点及应用第9-11页
        1.1.3 Ni-Al作为Cu表面涂层材料的特点及应用第11页
    1.2 研究现状第11-15页
        1.2.1 纯Cu表面改性研究现状第11-13页
        1.2.2 Ni-Al金属间化合物涂层的研究现状第13-15页
    1.3 研究目的和意义第15-16页
    1.4 研究内容和技术路线第16-17页
第二章 实验方法第17-23页
    2.1 Cu表面电镀Ni工艺第17-18页
        2.1.1 电镀装置第17页
        2.1.2 镀液组成第17-18页
        2.1.3 试样及预处理第18页
        2.1.4 电镀工艺参数第18页
        2.1.5 镀后处理第18页
    2.2 渗Al工艺第18-20页
        2.2.1 渗Al装置第18-19页
        2.2.2 渗剂组成第19-20页
        2.2.3 渗Al工艺参数第20页
    2.3 组织与性能测试第20-23页
        2.3.1 显微组织分析第20页
        2.3.2 抗高温氧化性能研究试验第20页
        2.3.3 显微硬度测定第20-21页
        2.3.4 涂层抗热震性能测试第21页
        2.3.5 涂层摩擦磨损性能测试第21-23页
第三章 电镀工艺对Cu表面Ni镀层的影响第23-33页
    3.1 电流密度对Ni镀层的影响第23-26页
        3.1.1 样品制备方法第23页
        3.1.2 电流密度对沉积速度和显微硬度的影响第23-24页
        3.1.3 电流密度对镀层表面形貌和摩擦系数的影响第24-25页
        3.1.4 电流密度对镀层织构的影响第25-26页
    3.2 镀液pH值对Ni镀层的影响第26-28页
        3.2.1 样品制备方法第26-27页
        3.2.2 镀液pH值对沉积速度和显微硬度的影响第27页
        3.2.3 镀液pH对镀层表面形貌和耐磨性的影响第27-28页
        3.2.4 pH值对镀层织构的影响第28页
    3.3 镀液添加剂糖精对Ni镀层的影响第28-31页
        3.3.1 样品制备方法第28-29页
        3.3.2 糖精浓度对沉积速度和显微硬度的影响第29-30页
        3.3.3 糖精浓度对镀层表面形貌和摩擦系数的影响第30-31页
        3.3.4 糖精浓度对镀层织构的影响第31页
    3.4 本章小结第31-33页
第四章 电镀和热处理对Cu-Ni扩散层的影响第33-47页
    4.1 电镀工艺对Cu-Ni扩散层的影响第33-40页
        4.1.1 电流密度的影响第33-36页
        4.1.2 镀液pH值的影响第36-38页
        4.1.3 添加剂糖精的影响第38-40页
    4.2 热处理工艺对Cu-Ni扩散的影响第40-44页
        4.2.1 热处理温度的影响第40-43页
        4.2.2 保温时间的影响第43-44页
    4.3 Cu-Ni界面孔洞形成过程及消除方法第44-45页
        4.3.1 Cu-Ni界面孔洞形成过程第44-45页
        4.3.2 Cu-Ni界面孔隙消除的方法第45页
    4.4 本章小结第45-47页
第五章 工艺参数对渗Al层的影响第47-61页
    5.1 镀Ni工艺对渗Al层的影响第47-49页
    5.2 渗Al工艺参数对渗Al层的影响第49-56页
        5.2.1 渗Al温度的影响第49-52页
        5.2.2 渗Al时间的影响第52-54页
        5.2.3 渗剂中CeO_2含量的影响第54-56页
    5.3 渗Al层形成机理第56-59页
    5.4 本章小结第59-61页
第六章 优化工艺制备的结构可控涂层及其性能第61-69页
    6.1 制备工艺的优化与涂层制备第61页
    6.2 涂层结构与硬度第61-62页
    6.3 涂层抗高温氧化性能第62-65页
    6.4 涂层摩擦系数第65-67页
    6.5 涂层抗热震性能第67-68页
    6.6 本章小结第68-69页
第七章 结论第69-71页
参考文献第71-75页
致谢第75页

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