摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 研究背景 | 第9-11页 |
1.1.1 Cu的特点及应用 | 第9页 |
1.1.2 金属间化合物的特点及应用 | 第9-11页 |
1.1.3 Ni-Al作为Cu表面涂层材料的特点及应用 | 第11页 |
1.2 研究现状 | 第11-15页 |
1.2.1 纯Cu表面改性研究现状 | 第11-13页 |
1.2.2 Ni-Al金属间化合物涂层的研究现状 | 第13-15页 |
1.3 研究目的和意义 | 第15-16页 |
1.4 研究内容和技术路线 | 第16-17页 |
第二章 实验方法 | 第17-23页 |
2.1 Cu表面电镀Ni工艺 | 第17-18页 |
2.1.1 电镀装置 | 第17页 |
2.1.2 镀液组成 | 第17-18页 |
2.1.3 试样及预处理 | 第18页 |
2.1.4 电镀工艺参数 | 第18页 |
2.1.5 镀后处理 | 第18页 |
2.2 渗Al工艺 | 第18-20页 |
2.2.1 渗Al装置 | 第18-19页 |
2.2.2 渗剂组成 | 第19-20页 |
2.2.3 渗Al工艺参数 | 第20页 |
2.3 组织与性能测试 | 第20-23页 |
2.3.1 显微组织分析 | 第20页 |
2.3.2 抗高温氧化性能研究试验 | 第20页 |
2.3.3 显微硬度测定 | 第20-21页 |
2.3.4 涂层抗热震性能测试 | 第21页 |
2.3.5 涂层摩擦磨损性能测试 | 第21-23页 |
第三章 电镀工艺对Cu表面Ni镀层的影响 | 第23-33页 |
3.1 电流密度对Ni镀层的影响 | 第23-26页 |
3.1.1 样品制备方法 | 第23页 |
3.1.2 电流密度对沉积速度和显微硬度的影响 | 第23-24页 |
3.1.3 电流密度对镀层表面形貌和摩擦系数的影响 | 第24-25页 |
3.1.4 电流密度对镀层织构的影响 | 第25-26页 |
3.2 镀液pH值对Ni镀层的影响 | 第26-28页 |
3.2.1 样品制备方法 | 第26-27页 |
3.2.2 镀液pH值对沉积速度和显微硬度的影响 | 第27页 |
3.2.3 镀液pH对镀层表面形貌和耐磨性的影响 | 第27-28页 |
3.2.4 pH值对镀层织构的影响 | 第28页 |
3.3 镀液添加剂糖精对Ni镀层的影响 | 第28-31页 |
3.3.1 样品制备方法 | 第28-29页 |
3.3.2 糖精浓度对沉积速度和显微硬度的影响 | 第29-30页 |
3.3.3 糖精浓度对镀层表面形貌和摩擦系数的影响 | 第30-31页 |
3.3.4 糖精浓度对镀层织构的影响 | 第31页 |
3.4 本章小结 | 第31-33页 |
第四章 电镀和热处理对Cu-Ni扩散层的影响 | 第33-47页 |
4.1 电镀工艺对Cu-Ni扩散层的影响 | 第33-40页 |
4.1.1 电流密度的影响 | 第33-36页 |
4.1.2 镀液pH值的影响 | 第36-38页 |
4.1.3 添加剂糖精的影响 | 第38-40页 |
4.2 热处理工艺对Cu-Ni扩散的影响 | 第40-44页 |
4.2.1 热处理温度的影响 | 第40-43页 |
4.2.2 保温时间的影响 | 第43-44页 |
4.3 Cu-Ni界面孔洞形成过程及消除方法 | 第44-45页 |
4.3.1 Cu-Ni界面孔洞形成过程 | 第44-45页 |
4.3.2 Cu-Ni界面孔隙消除的方法 | 第45页 |
4.4 本章小结 | 第45-47页 |
第五章 工艺参数对渗Al层的影响 | 第47-61页 |
5.1 镀Ni工艺对渗Al层的影响 | 第47-49页 |
5.2 渗Al工艺参数对渗Al层的影响 | 第49-56页 |
5.2.1 渗Al温度的影响 | 第49-52页 |
5.2.2 渗Al时间的影响 | 第52-54页 |
5.2.3 渗剂中CeO_2含量的影响 | 第54-56页 |
5.3 渗Al层形成机理 | 第56-59页 |
5.4 本章小结 | 第59-61页 |
第六章 优化工艺制备的结构可控涂层及其性能 | 第61-69页 |
6.1 制备工艺的优化与涂层制备 | 第61页 |
6.2 涂层结构与硬度 | 第61-62页 |
6.3 涂层抗高温氧化性能 | 第62-65页 |
6.4 涂层摩擦系数 | 第65-67页 |
6.5 涂层抗热震性能 | 第67-68页 |
6.6 本章小结 | 第68-69页 |
第七章 结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
致谢 | 第75页 |