| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 金属基复合材料性能特点 | 第12-15页 |
| 1.2.1 金属基复合材料普遍性能 | 第12-14页 |
| 1.2.2 金属基三维连网络陶瓷骨架复合材料性能突出特点 | 第14-15页 |
| 1.3 金属基复合材料界面类型 | 第15-18页 |
| 1.3.1 金属基复合材料界面的概述 | 第15页 |
| 1.3.2 金属基复合材料界面结合分类 | 第15-17页 |
| 1.3.3 金属基复合材料界面类型 | 第17-18页 |
| 1.4 改善三维网络陶瓷与金属之间润湿性的方法 | 第18-20页 |
| 1.4.1 改善三维网络陶瓷与金属之间润湿性的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4.2 陶瓷表面涂层的制备方法 | 第19-20页 |
| 1.5 陶瓷金属基复合材料的成型方法研究 | 第20-24页 |
| 1.6 本课题研究的目的和内容 | 第24-26页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第24-25页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验方法 | 第26-39页 |
| 2.1 技术路线 | 第26页 |
| 2.2 实验原料 | 第26-29页 |
| 2.2.1 实验制备网络陶瓷原料 | 第26-28页 |
| 2.2.2 制备涂层的原料 | 第28页 |
| 2.2.3 真空消失模铸造浸渗法制备氧化铝/铜复合材料原料 | 第28-29页 |
| 2.3 实验设备 | 第29-30页 |
| 2.4 实验方法 | 第30-35页 |
| 2.4.1 三维网络Al_2O_3陶瓷增强体的制备 | 第30-32页 |
| 2.4.2 三维网络Al_2O_3陶瓷表面制备Ni涂层 | 第32-34页 |
| 2.4.3 液态金属浸渗法制备Al_2O_3/Cu复合材料 | 第34-35页 |
| 2.5 性能表征及其分析方法 | 第35-39页 |
| 2.5.1 网络Al_2O_3陶瓷体积分数的测定 | 第35页 |
| 2.5.2 复合材料的密度测定 | 第35-36页 |
| 2.5.3 涂层厚度的测定 | 第36页 |
| 2.5.4 复合材料弯曲强度的测定 | 第36-37页 |
| 2.5.5 复合材料电阻率测定 | 第37页 |
| 2.5.6 复合材料拉伸性能的测试 | 第37页 |
| 2.5.7 复合材料组织结构以及断口形貌分析 | 第37-39页 |
| 第三章 原位还原法制备Ni涂层及其控制 | 第39-42页 |
| 3.1 Ni涂层的制备 | 第39-40页 |
| 3.2 涂层组成 | 第40页 |
| 3.3 NiCl_2·6H_2O含量对涂层厚度的影响 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 Al_2O_3/Cu复合材料的制备 | 第42-47页 |
| 4.1 Al_2O_3/Cu复合材料的制备 | 第42-43页 |
| 4.2 Al_2O_3/Cu复合材料组织结构 | 第43-45页 |
| 4.3 本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 Al_2O_3/Cu复合材料的性能 | 第47-59页 |
| 5.1 三维网络陶瓷增强相的体积分数 | 第47页 |
| 5.2 Al_2O_3/Cu复合材料的密度 | 第47-48页 |
| 5.3 复合材料的抗弯强度 | 第48-51页 |
| 5.3.1 陶瓷增强体体积分数对抗弯强度的影响 | 第48-49页 |
| 5.3.2 Ni涂层的厚度对抗弯强度的影响 | 第49-50页 |
| 5.3.3 复合材料弯曲断裂过程分析 | 第50-51页 |
| 5.4 复合材料的抗拉强度 | 第51-56页 |
| 5.4.1 陶瓷增强体体积分数对复合材料界面的抗拉强度的影响 | 第51-53页 |
| 5.4.2 Ni涂层的厚度对复合材料的抗拉强度的影响 | 第53-54页 |
| 5.4.3 复合材料拉伸断裂过程以及断口形貌分析 | 第54-56页 |
| 5.5 复合材料的导电性能 | 第56-57页 |
| 5.6 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
