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电力电子器件及其装置的散热结构优化研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第14-33页
    1.1 课题背景及研究意义第14-17页
    1.2 国内外研究现状分析第17-31页
        1.2.1 MCM热优化设计研究现状第21-23页
        1.2.2 电力电子设备强迫风冷散热的研究现状第23-29页
        1.2.3 散热器瞬态热分析研究现状第29-31页
    1.3 主要研究内容第31-33页
第2章 多芯片组件的响应面热优化设计方法第33-51页
    2.1 引言第33页
    2.2 多芯片组件的稳态热模型第33-34页
    2.3 多芯片组件的三维温度场研究第34-39页
    2.4 影响MCM最高结温的因素及热结构优化研究第39-47页
        2.4.1 MCM最高结温的影响因素研究第39-41页
        2.4.2 响应面方法的基本原理第41-42页
        2.4.3 MCM热结构参数响应面优化模型的建立第42-44页
        2.4.4 响应面优化模型的仿真验证第44-47页
    2.5 热优化后MCM的热应力分析第47-50页
    2.6 本章小结第50-51页
第3章 基于热阻等效电路的散热器热阻计算方法第51-79页
    3.1 引言第51页
    3.2 强迫风冷散热系统稳态热设计第51-65页
        3.2.1 电力电子器件的损耗分析第52-61页
        3.2.2 系统所需总风量计算第61页
        3.2.3 散热系统特性曲线确定第61-63页
        3.2.4 电力电子器件结温校核第63-65页
    3.3 强迫风冷散热器的热阻等效电路计算方法第65-70页
        3.3.1 散热器热阻计算方法第65-67页
        3.3.2 实例研究第67-70页
    3.4 仿真分析第70-76页
    3.5 实验验证第76-78页
    3.6 本章小结第78-79页
第4章 强迫风冷散热系统的瞬态热响应特性研究第79-96页
    4.1 引言第79页
    4.2 散热器表面温度的瞬态计算方法第79-80页
    4.3 电子负载设备散热器瞬态热性能的实例计算第80-84页
    4.4 散热器表面器件功耗布局相同、功耗值不同时的瞬态分析第84-89页
        4.4.1 散热器表面器件功耗值改变后其表面温度计算方法的验证第84-88页
        4.4.2 电子负载设备过流工况条件的验证第88-89页
    4.5 器件总功耗相同、功耗布局不同时散热器的瞬态热性能第89-95页
        4.5.1 器件总功耗不变,功耗布局改变后其瞬态温度的计算方法第89-93页
        4.5.2 器件功耗布局改变后散热器的等效设计第93-95页
    4.6 本章小结第95-96页
第5章 强迫风冷散热系统的热-结构优化第96-123页
    5.1 引言第96页
    5.2 散热系统散热性能的影响参数第96-104页
    5.3 散热器的多目标热-结构优化第104-106页
    5.4 基于熵产最小化的强迫风冷散热器热-结构优化第106-113页
        5.4.1 遗传算法原理第106-107页
        5.4.2 总熵产最小化原理第107-108页
        5.4.3 采用遗传算法的强迫风冷散热器优化第108页
        5.4.4 强迫风冷散热器的遗传算法优化实例第108-110页
        5.4.5 集成遗传算法和总熵产最小化的强迫风冷散热器优化第110-113页
    5.5 对散热器优化设计的仿真分析第113-114页
    5.6 电子设备的热-机械结构优化第114-122页
        5.6.1 散热器材料对IGBT温升的影响第116-117页
        5.6.2 电子负载设备散热开孔方法研究第117-119页
        5.6.3 机柜缝隙对散热的影响规律第119-122页
    5.7 本章小结第122-123页
结论第123-125页
参考文献第125-136页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第136-138页
致谢第138-139页
个人简历第139页

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