| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 引线框架材料简介 | 第9-13页 |
| 1.2.1 引线框架材料发展历史 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国外引线框架发展现状 | 第11-13页 |
| 1.2.3 国内引线框架发展现状 | 第13页 |
| 1.3 Cu-Ni-Si和Cu-Fe-P合金研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 Cu-Ni-Si合金研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.2 Cu-Fe-P合金研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 研究意义和研究内容 | 第17-18页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第17页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 实验设计与过程 | 第18-24页 |
| 2.1 实验流程 | 第18页 |
| 2.2 实验材料 | 第18页 |
| 2.3 实验设备 | 第18-19页 |
| 2.4 成分设计 | 第19-20页 |
| 2.5 合金熔炼 | 第20页 |
| 2.6 热处理工艺制定 | 第20-22页 |
| 2.7 性能测试 | 第22-24页 |
| 第三章 Cu-Ni-Si-Fe合金显微组织分析 | 第24-37页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 合金脱溶与颗粒粗化 | 第24-26页 |
| 3.3 显微组织观察与分析 | 第26-30页 |
| 3.3.1 Fe元素对Cu-Ni-Si合金组织的影响 | 第26-28页 |
| 3.3.2 P元素对Cu-Ni-Si-Fe合金的影响 | 第28-29页 |
| 3.3.3 Cu-Ni-Si-Fe合金时效过程中的组织分析 | 第29-30页 |
| 3.4 Cu-Ni-Si-Fe合金XRD分析 | 第30-33页 |
| 3.5 扫描电镜及能谱分析 | 第33-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 Cu-Ni-Si-Fe合金导电率分析 | 第37-48页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 合金导电机制 | 第37-40页 |
| 4.2.1 金属导电率影响因素 | 第37-38页 |
| 4.2.2 铜合金导电率影响因素 | 第38-40页 |
| 4.3 各合金铸态和固溶态导电率对比 | 第40-41页 |
| 4.4 时效过程中合金导电率的变化 | 第41-46页 |
| 4.4.1 Cu-2Ni-0.5Si合金导电率变化 | 第41-42页 |
| 4.4.2 加入Fe元素后合金导电率变化 | 第42-43页 |
| 4.4.3 Ni/Si比值对导电率的影响 | 第43-44页 |
| 4.4.4 Ni、Si含量对导电率的影响 | 第44-45页 |
| 4.4.5 Fe含量对导电率的影响 | 第45-46页 |
| 4.4.6 Cu-1.7Ni-0.5Si-0.27Fe-0.03P合金的导电率 | 第46页 |
| 4.5 各合金导电率最大值 | 第46-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 Cu-Ni-Si-Fe合金硬度研究 | 第48-57页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 各合金铸态和固溶态硬度对比 | 第48-49页 |
| 5.3 时效对合金硬度的影响 | 第49-55页 |
| 5.3.1 Cu-2Ni-0.5Si合金时效过程中的硬度 | 第49-51页 |
| 5.3.2 Fe元素对合金硬度的影响 | 第51-52页 |
| 5.3.3 Ni/Si比对合金硬度的影响 | 第52-53页 |
| 5.3.4 Ni、Si含量对合金硬度的影响 | 第53页 |
| 5.3.5 Fe含量对合金硬度的影响 | 第53-54页 |
| 5.3.6 Cu-1.7Ni-0.5Si-0.27Fe-0.03P合金硬度 | 第54-55页 |
| 5.4 各合金硬度值的最大值 | 第55-56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
