| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的意义 | 第10-11页 |
| 1.2 无氰电镀金研究现状 | 第11-19页 |
| 1.2.1 水溶液电镀金 | 第11-16页 |
| 1.2.2 非水溶液电镀金 | 第16-19页 |
| 1.3 离子液体电沉积金电化学行为的研究 | 第19-21页 |
| 1.4 课题的主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第22-27页 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 | 第22-23页 |
| 2.1.1 主要试剂 | 第22-23页 |
| 2.1.2 主要仪器和设备 | 第23页 |
| 2.2 实验方法 | 第23-24页 |
| 2.2.1 离子液体镀金液的配制方法 | 第23页 |
| 2.2.2 离子液体电镀金的工艺流程 | 第23-24页 |
| 2.3 镀液与镀层性能测试 | 第24-27页 |
| 2.3.1 镀液性能测试 | 第24-25页 |
| 2.3.2 镀层性能测试 | 第25页 |
| 2.3.3 电化学测试 | 第25-27页 |
| 第3章 离子液体电镀金工艺的研究 | 第27-44页 |
| 3.1 离子液体的选择 | 第27-28页 |
| 3.2 镀液组分的确定 | 第28-35页 |
| 3.2.1 主盐浓度的确定 | 第28页 |
| 3.2.2 配位剂浓度的确定 | 第28-30页 |
| 3.2.3 添加剂的确定 | 第30-35页 |
| 3.3 工艺条件的确定 | 第35-38页 |
| 3.3.1 温度的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 搅拌速度的影响 | 第36页 |
| 3.3.3 电流密度的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 镀液及镀层性能的表征 | 第38-43页 |
| 3.4.1 镀液性能的表征 | 第38-40页 |
| 3.4.2 镀层性能的表征 | 第40-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 离子液体电镀金电化学行为的研究 | 第44-71页 |
| 4.1 DMH和 2-氨基吡啶对镀液电沉积行为的影响 | 第44-59页 |
| 4.1.1 DMH和 2-氨基吡啶对阴极极化的影响 | 第44-45页 |
| 4.1.2 DMH和 2-氨基吡啶对伏安行为的影响 | 第45-47页 |
| 4.1.3 DMH和 2-氨基吡啶对动力学参数的影响 | 第47-56页 |
| 4.1.4 DMH和 2-氨基吡啶对成核过程的影响 | 第56-59页 |
| 4.2 不同工作电极对镀液电沉积行为的影响 | 第59-69页 |
| 4.2.1 不同工作电极对伏安行为的影响 | 第59-63页 |
| 4.2.2 不同工作电极对动力学参数的影响 | 第63-68页 |
| 4.2.3 不同工作电极对成核过程的影响 | 第68-69页 |
| 4.3 本章小结 | 第69-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
