| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-20页 |
| 1.1.1 焊料与Cu基板的界面反应及作用 | 第11-13页 |
| 1.1.2 合金元素添加对金属间化合物形成和生长的影响及机理 | 第13-20页 |
| 1.2 第一性原理的应用 | 第20-27页 |
| 1.3 研究内容 | 第27-28页 |
| 第2章 计算原理与试验方法 | 第28-36页 |
| 2.1 试验方案和方法 | 第28-33页 |
| 2.1.1 焊料的制备 | 第28-29页 |
| 2.1.2 焊点模型的抗剪切力测试 | 第29-31页 |
| 2.1.3 热老化试验 | 第31页 |
| 2.1.4 试验样品组织观察与分析测试方法 | 第31-33页 |
| 2.2 材料模拟计算方法 | 第33-36页 |
| 2.2.1 第一性原理计算参数、模型和方法 | 第33-35页 |
| 2.2.2 晶内扩散的第一性原理计算方法 | 第35-36页 |
| 第3章 Ni、Co、In、Zn 对焊料/Cu界面金属间化合物生长影响的研究 | 第36-84页 |
| 3.1 Ni、Co、In、Zn 对焊料/Cu 界面金属间化合物生长影响的实验研究 | 第36-50页 |
| 3.2 Ni、Co、In、Zn掺杂焊料/Cu基板界面金属间化合物成分分析 | 第50-53页 |
| 3.3 Ni、Co、In、Zn对界面Cu_6Sn_5生长影响的第一性原理计算 | 第53-82页 |
| 3.3.1 Ni、Co、In、Zn取代的η`-Cu_6Sn_5相结构的确定 | 第53-72页 |
| 3.3.2 Ni、Co、In、Zn掺杂的η`-Cu_6Sn_5 Cu原子扩散通道的确定 | 第72-79页 |
| 3.3.3 Ni、Co、In、Zn对η`-Cu_6Sn_5中Cu原子扩散激活能的影响 | 第79-82页 |
| 3.4 本章小结 | 第82-84页 |
| 第4章 焊料基体组织结构和焊点抗剪切强度研究 | 第84-94页 |
| 4.1 Ni、Co、In、Zn掺杂焊料基体金相组织研究 | 第84-88页 |
| 4.2 Ni、Co、In、Zn掺杂焊料/Cu焊点抗剪切强度研究 | 第88-93页 |
| 4.3 本章小结 | 第93-94页 |
| 全文结论 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-104页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第104-105页 |
| 致谢 | 第105页 |
