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-200V P沟道功率MOS单粒子加固设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 功率MOS晶体管的发展第10-14页
    1.2 宇宙环境及其对器件的影响第14-16页
    1.3 空间单粒子效应第16页
    1.4 单粒子效应的研究现状第16-18页
        1.4.1 国外研究现状第16-17页
        1.4.2 国内研究现状第17-18页
    1.5 单粒子加固器件的商业化现状第18-19页
    1.6 本文主要工作第19-21页
    1.7 本论文的结构安排第21-22页
第二章 功率MOS晶体管的特性及单粒子效应机理第22-39页
    2.1 功率MOS晶体管的静态特性分析第22-32页
        2.1.1 击穿电压V_(BR)第22-26页
        2.1.2 导通电阻第26-29页
        2.1.3 阈值电压第29-32页
    2.2 功率MOS晶体管动态特性分析第32-35页
    2.3 P沟道功率MOS晶体管单粒子效应机理研究第35-37页
        2.3.1 单粒子烧毁机理的研究第35-36页
        2.3.2 单粒子栅穿机理的研究第36-37页
    2.4 P沟道功率MOS总剂量效应机理的研究第37-38页
    2.5 本章小结第38-39页
第三章 -200V P沟道功率MOS单粒子加固设计与实现第39-55页
    3.1 -200V P沟道功率MOS元胞和终端初步设计第39-43页
        3.1.1 元胞及终端的纵向结构设计第39-40页
        3.1.2 元胞的结构参数初步设计第40-42页
        3.1.3 终端的结构参数的初步设计第42-43页
    3.2 单粒子烧毁和单粒子栅穿的加固设计第43-50页
        3.2.1 单粒子烧毁的加固优化设计及仿真第43-45页
        3.2.2 单粒子栅穿的加固设计及仿真第45-48页
        3.2.3 稳态总剂量的加固设计及仿真第48-49页
        3.2.4 产品版图设计第49-50页
    3.3 单粒子加固工艺设计第50-52页
    3.4 封装工艺及筛选设计第52-54页
        3.4.1 封装工艺第52-54页
        3.4.2 筛选设计第54页
    3.5 本章小结第54-55页
第四章 单粒子加固设计的摸底试验及分析第55-70页
    4.1 单粒子摸底试验方法及步骤第55-57页
        4.1.1 单粒子试验方法第55-56页
        4.1.2 单粒子试验步骤第56-57页
    4.2 单粒子效应试验设备的具体情况第57-61页
        4.2.1 单粒子效应的试验设备方式第57-60页
        4.2.2 兰州近代物理所试验设备介绍第60-61页
    4.3 单粒子加固设计的摸底及分析第61-67页
        4.3.1 试验样品准备第61-63页
        4.3.2 单粒子试验束流及步骤第63-64页
        4.3.3 单粒子试验结果第64-65页
        4.3.4 单粒子试验结果分析及改进第65-67页
    4.4 总剂量加固设计的摸底及分析第67-69页
        4.4.1 辐照源及试验方案第67-68页
        4.4.2 总剂量试验结果第68-69页
    4.5 本章小结第69-70页
第五章 结论及展望第70-72页
    5.1 本文的主要贡献第70页
    5.2 下一步工作的展望第70-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-78页

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