中文摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 引言 | 第9-24页 |
·固/液界面和单晶电极背景介绍 | 第9-14页 |
·双电层结构模型 | 第9-11页 |
·单晶电极 | 第11-14页 |
·金属的沉积 | 第14-16页 |
·自组装膜的概述 | 第16-21页 |
·化学吸附作用下的表面自组装 | 第17-19页 |
·物理吸附作用下的表面自组装 | 第19-20页 |
·自组装膜表征方法 | 第20-21页 |
·自组装层上金属的电沉积 | 第21-23页 |
·本文的研究目的及主要内容 | 第23-24页 |
第二章 实验 | 第24-39页 |
·实验试剂、材料与气体 | 第24-25页 |
·电极和电解池 | 第25-34页 |
·电极的制备 | 第25-33页 |
·电解池 | 第33-34页 |
·仪器和实验方法 | 第34-39页 |
·电化学方法 | 第34-35页 |
·扫描隧道显微镜(STM) | 第35-38页 |
·电化学扫描隧道显微镜(ECSTM) | 第38-39页 |
第三章 Cu在Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第39-44页 |
·引言 | 第39页 |
·Cu在Au(111)表面沉积的电化学行为 | 第39-41页 |
·Cu在Au(111)表面沉积的ECSTM研究 | 第41-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第四章 Pd在Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第44-51页 |
·引言 | 第44-45页 |
·Pd在Au(111)表面沉积的电化学行为 | 第45-46页 |
·Pd在Au(111)表面沉积的ECSTM研究 | 第46-49页 |
·本章小结 | 第49-51页 |
第五章 Cu在MPS自组装的Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第51-59页 |
·引言 | 第51-52页 |
·MPS在Au(111)表面的电化学行为 | 第52-53页 |
·MPS在Au(111)表面的ECSTM研究 | 第53-55页 |
·Cu在MPS自组装的Au(111)表面沉积的电化学行为 | 第55-56页 |
·Cu在MPS自组装的Au(111)表面沉积的ECSTM研究 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第六章 Pd在MPS自组装的Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第59-64页 |
·引言 | 第59页 |
·Pd在MPS自组装的Au(111)表面沉积的电化学行为 | 第59-61页 |
·Pd在MPS自组装的Au(111)表面沉积的ECSTM研究 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第七章 论文中存在的问题及展望 | 第64-67页 |
·引言 | 第64页 |
·Cu在Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第64-65页 |
·Pd在Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第65页 |
·Cu在MPS自组装的Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第65-66页 |
·Pd在MPS自组装的Au(111)表面沉积的电化学和ECSTM研究 | 第66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-80页 |
致谢 | 第80-82页 |
个人简历 | 第82页 |
在研期间研究成果 | 第82页 |