| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| ·课题研究背景 | 第7页 |
| ·引线框架材料的概述 | 第7-8页 |
| ·引线框架材料的市场需求与发展方向 | 第8-10页 |
| ·铜合金引线框架国内外的发展现状 | 第8-9页 |
| ·引线框架材料的市场需求与发展方向 | 第9-10页 |
| ·引线框架材料应满足的性能要求 | 第10-12页 |
| ·引线框架材料的种类及其特性 | 第12-16页 |
| ·引线框架用铜合金系列 | 第12-14页 |
| ·各合金对于引线框架工艺要求的优缺点 | 第14-16页 |
| ·Cu-Ni-Si系合金及其在引线框架材料中的应用 | 第16-18页 |
| ·Cu-Ni-Si合金导电性能与强化机制 | 第18-20页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的导电性能 | 第18-19页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的强化机制 | 第19-20页 |
| ·本研究的目的意义与研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 材料制备及实验方法 | 第21-30页 |
| ·实验方案 | 第21-22页 |
| ·合金的成分设计 | 第22-23页 |
| ·实验条件 | 第23-24页 |
| ·实验材料 | 第23页 |
| ·实验设备 | 第23-24页 |
| ·实验方法 | 第24-27页 |
| ·试样的制备工艺 | 第24-25页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的熔炼与铸造 | 第25-26页 |
| ·铸锭表面铣削 | 第26-27页 |
| ·热轧 | 第27页 |
| ·固溶处理 | 第27页 |
| ·冷变形处理 | 第27页 |
| ·时效处理 | 第27页 |
| ·检测内容与方法 | 第27-30页 |
| ·合金电导率的检测 | 第27-28页 |
| ·合金布氏硬度的检测 | 第28页 |
| ·合金抗拉强度检测 | 第28页 |
| ·组织金相观察与分析 | 第28-30页 |
| 第三章 固溶处理对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第30-38页 |
| ·Cu-Ni-Si合金铸态组织分析 | 第30-31页 |
| ·Cu-Ni-Si合金热轧工艺研究 | 第31-32页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的固溶处理 | 第32-37页 |
| ·Cu-Ni-Si合金固溶温度的确定 | 第32-34页 |
| ·Cu-Ni-Si合金显微组织分析 | 第34-35页 |
| ·Cu-Ni-Si合金电导率及力学性能分析 | 第35-36页 |
| ·不同的固溶温度对合金时效性能的影响 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 时效处理对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第38-50页 |
| ·时效前冷变形对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第38-41页 |
| ·Cu-Ni-Si的时效处理 | 第41-49页 |
| ·Cu-Ni-Si合金时效处理后的性能分析 | 第41-45页 |
| ·Cu-Ni-Si合金时效后显微组织分析 | 第45-49页 |
| ·Cu-2.1Ni-0.5Si合金时效组织的强化效应分析 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 [Ni]/[Si]质量比对合金性能的影响 | 第50-54页 |
| ·[Ni]/[Si]质量比对固溶态Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第50-51页 |
| ·[Ni]/[Si]质量比对时效态Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文 | 第59-60页 |
| 个人简历 | 第59页 |
| 发表的论文 | 第59-60页 |
