功率框架铝丝键合失效与AOI检查
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·引线键合技术简介 | 第9-10页 |
| ·铝丝超声键合简介 | 第10-12页 |
| ·功率器件框架焊盘键合点研究 | 第12-13页 |
| ·引线键合焊点外观检查研究 | 第13-14页 |
| ·本文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 功率器件框架焊盘键合点失效分析 | 第16-30页 |
| ·失效分析对象 | 第16-21页 |
| ·初步失效分析 | 第21-23页 |
| ·键合界面分析 | 第23-26页 |
| ·断口分析 | 第26-29页 |
| ·失效分析结论 | 第29-30页 |
| 第3章 镀镍焊盘铝丝二焊点键合过程模拟 | 第30-39页 |
| ·键合模型建立 | 第30-33页 |
| ·模拟结果分析 | 第33-36页 |
| ·焊盘硬度对键合质量的影响 | 第36-38页 |
| ·有限元模拟小结 | 第38-39页 |
| 第4章 引线键合焊点外观可行性初步研究 | 第39-47页 |
| ·引线键合参数选取 | 第39页 |
| ·键合点变形量及外观检测 | 第39-40页 |
| ·焊点性能测试 | 第40-44页 |
| ·焊点外观特征与键合工艺 | 第44-45页 |
| ·焊点外观检查可行性 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第5章 引线键合焊点质量自动光学检查的初步研究 | 第47-60页 |
| ·检测对象及方法 | 第47-48页 |
| ·功率器件引线键合焊点外观检查系统 | 第48-50页 |
| ·高密度IC 引线键合点外观检测探讨 | 第50-57页 |
| ·自动外观检查应用展望 | 第57-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 附录一：已发表论文 | 第67-68页 |
| 附录二：温度循环测试标准 | 第68页 |
