废印刷电路板中金属铜湿法回收的实验研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-23页
·课题来源	第9页
·课题的目的及意义	第9-10页
·国内外废印刷电路板中铜回收的研究现状	第10-19页
·现有研究存在的问题及新工艺的提出	第19-23页
2 元器件拆解与废印刷线路板金属含量测定	第23-28页
·废印刷线路板制备	第23-24页
·废印刷线路板基本性质表征	第24-28页
3 废印刷线路板浸出工艺研究	第28-41页
·浸取工艺的选择	第28-31页
·浸取体系工艺参数选择实验	第31-40页
·本章小结	第40-41页
4 废印刷线路板最佳破碎粒径的确定	第41-49页
·破碎粒径对铜浸出率的影响	第41-46页
·合理的破碎粒径的提出	第46-48页
·本章小结	第48-49页
5 结晶母液循环用于铜浸出过程的可行性研究	第49-54页
·结晶母液回用于浸出过程的实验研究	第49-50页
·结晶母液循环利用过程中杂质金属的迁移转化规律	第50-51页
·结晶母液循环利用过程中产品质量分析	第51-53页
·本章小结	第53-54页
6 结论与建议	第54-56页
·结论	第54页
·建议	第54-56页
致谢	第56-57页
参考文献	第57-63页
附录：攻读硕士期间取得的学术成果	第63页