激光微烧结光路设计及成形行为初步研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-15页
·激光微烧结技术	第9-11页
·国内外研究动态	第11-13页
·课题来源及研究内容、目的意义	第13-15页
2 激光微烧结光路设计	第15-31页
·影响激光光斑的因素及规律	第15-18页
·光路设计	第18-30页
·本章小结	第30-31页
3 激光器参量测试	第31-38页
·光斑大小及光斑模式测试	第31-33页
·平均功率测试	第33-35页
·脉冲波形测试	第35-37页
·本章小结	第37-38页
4 激光微烧结实验装置及实验方法	第38-43页
·激光微烧结实验装置	第38-39页
·材料准备	第39-41页
·测试方法与表征手段	第41-42页
·本章小结	第42-43页
5 激光微烧结Cu-CuP 混合粉末研究	第43-61页
·双组元金属粉末的烧结机制	第43-46页
·扫描线宽的影响因素研究	第46-48页
·成形质量的影响因素研究	第48-58页
·三维零件的烧结实验	第58-60页
·本章小结	第60-61页
6 激光微烧结羰基Ni 粉初步研究	第61-71页
·单组元金属粉末的烧结机制	第61页
·激光微烧结羰基Ni 粉实验研究	第61-68页
·粉末材料对扫描线宽的影响	第68-69页
·本章小结	第69-71页
7 结论及展望	第71-74页
·结论	第71-72页
·展望	第72-74页
致谢	第74-75页
参考文献	第75-79页
附录 攻读学位期间发表的论文	第79页