非制冷红外焦平面探测器测试及验证成像技术研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-33页 |
| ·引言 | 第14-15页 |
| ·红外探测器概况 | 第15-20页 |
| ·光子探测器 | 第16-18页 |
| ·热探测器 | 第18-20页 |
| ·非制冷红外探测器研究现状与发展趋势 | 第20-25页 |
| ·微测辐射热计 | 第20-22页 |
| ·热释电红外探测器 | 第22-23页 |
| ·探测器的发展趋势 | 第23-25页 |
| ·红外焦平面验证测试技术 | 第25-30页 |
| ·红外探测器的特性参数 | 第25-27页 |
| ·红外探测器测试流程 | 第27-28页 |
| ·验证测试技术现状 | 第28-29页 |
| ·验证测试技术发展趋势 | 第29-30页 |
| ·论文研究目的与意义 | 第30-31页 |
| ·研究内容 | 第31页 |
| ·论文安排 | 第31-33页 |
| 第二章 非制冷红外焦平面探测器工作原理 | 第33-52页 |
| ·红外辐射理论 | 第33-36页 |
| ·比辐射率 | 第33-34页 |
| ·普朗克热辐射定律 | 第34-35页 |
| ·斯蒂芬-波耳兹曼定律 | 第35页 |
| ·维恩位移定律 | 第35-36页 |
| ·微测辐射热计的工作原理 | 第36-40页 |
| ·微测辐射热计的模型 | 第36-38页 |
| ·微测辐射热计的传感机理 | 第38-40页 |
| ·微测辐射热计的噪声 | 第40-43页 |
| ·Johnson 噪声 | 第40-41页 |
| ·Flicker 噪声 | 第41-42页 |
| ·热导噪声 | 第42页 |
| ·辐射噪声 | 第42-43页 |
| ·非制冷红外焦平面探测器读出电路 | 第43-47页 |
| ·单元积分放大电路 | 第45-46页 |
| ·采样保持电路 | 第46页 |
| ·行/列选通控制及功率放大电路 | 第46-47页 |
| ·非制冷红外焦平面探测器的封装 | 第47-50页 |
| ·金属微杜瓦封装结构 | 第48-49页 |
| ·金属微杜瓦封装工艺 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第三章 微测辐射热计测试技术 | 第52-73页 |
| ·微测辐射热计测试技术概述 | 第52-53页 |
| ·微测辐射热计测试的主要内容 | 第52页 |
| ·微测辐射热计的测试要求 | 第52-53页 |
| ·微测辐射热计的光电参数测试 | 第53-63页 |
| ·微测辐射热计响应的测试 | 第53-59页 |
| ·锁相放大技术 | 第53-54页 |
| ·微测辐射热计的黑体响应率 | 第54-56页 |
| ·微测辐射热计的响应的测试结果 | 第56-59页 |
| ·微测辐射热计噪声测试技术 | 第59-61页 |
| ·噪声的仿真 | 第59-60页 |
| ·噪声的频谱测试 | 第60-61页 |
| ·微测辐射热计的光谱响应 | 第61-63页 |
| ·微测辐射热计热学参数的测试 | 第63-72页 |
| ·微测辐射热计的 TCR | 第64-65页 |
| ·微测辐射热计的热导 | 第65-70页 |
| ·热导的仿真结果 | 第66-67页 |
| ·I-V 法测试热导 | 第67-70页 |
| ·微测辐射热计的热容和响应时间 | 第70-72页 |
| ·热容和响应时间的仿真结果 | 第70-71页 |
| ·热容和响应时间的测试结果 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第四章 非制冷红外焦平面探测器测试技术 | 第73-143页 |
| ·非制冷红外焦平面探测器测试技术 | 第73页 |
| ·测试依据 | 第73-87页 |
| ·非制冷红外焦平面探测器的性能参数 | 第73-81页 |
| ·时域 RMS 噪声 | 第74-75页 |
| ·空间噪声 | 第75页 |
| ·固定图像噪声 | 第75页 |
| ·响应率和峰值响应率 | 第75-77页 |
| ·探测率和噪声等效功率 | 第77-78页 |
| ·温度响应率和噪声等效温差 | 第78-79页 |
| ·动态范围 | 第79页 |
| ·响应线性度 | 第79-80页 |
| ·相对光谱响应 | 第80-81页 |
| ·串音 | 第81页 |
| ·测试模式 | 第81-84页 |
| ·浸没模式 | 第82页 |
| ·聚焦模式 | 第82-83页 |
| ·准直模式 | 第83-84页 |
| ·测试条件 | 第84页 |
| ·被测非制冷红外焦平面探测器 | 第84-87页 |
| ·测试系统 | 第87-131页 |
| ·测试系统结构 | 第87-88页 |
| ·测试系统的硬件设计 | 第88-118页 |
| ·偏置电压源 | 第90-96页 |
| ·时序控制电路 | 第96-103页 |
| ·数模转换电路 | 第103-104页 |
| ·温控电路 | 第104-112页 |
| ·数据采集模块 | 第112-118页 |
| ·测试系统的软件设计 | 第118-130页 |
| ·驱动程序 | 第119-122页 |
| ·应用分析软件 | 第122-130页 |
| ·测试系统的性能评估 | 第130-131页 |
| ·红外探测器的性能指标测试 | 第131-141页 |
| ·响应的测试 | 第134-135页 |
| ·噪声的测试 | 第135-138页 |
| ·线性度的测试 | 第138-140页 |
| ·光谱的测试 | 第140页 |
| ·串音的测试 | 第140-141页 |
| ·本章小结 | 第141-143页 |
| 第五章 非制冷红外焦平面探测器热成像技术 | 第143-181页 |
| ·红外图像处理技术 | 第143-158页 |
| ·红外图像缺陷及成因 | 第143-145页 |
| ·非均匀性校正算法 | 第145-152页 |
| ·基于标定的校正算法 | 第146-150页 |
| ·基于场景的校正算法 | 第150-152页 |
| ·盲元检测及补偿算法 | 第152-154页 |
| ·图像增强算法 | 第154-157页 |
| ·动态细节增强算法 | 第157-158页 |
| ·热成像仪的硬件设计 | 第158-171页 |
| ·驱动电路 | 第159-164页 |
| ·偏置电压源的设计 | 第159-161页 |
| ·模数转换电路设计 | 第161-162页 |
| ·温控电路设计 | 第162-164页 |
| ·FPGA 逻辑电路 | 第164-167页 |
| ·FPGA 外围电路 | 第164-166页 |
| ·FPGA 逻辑设计 | 第166-167页 |
| ·ARM 控制电路 | 第167-171页 |
| ·ARM 核心电路 | 第168-169页 |
| ·ARM 外围电路 | 第169-171页 |
| ·热成像仪的软件设计 | 第171-178页 |
| ·ARM 软件架构 | 第171-172页 |
| ·红外图像驱动程序 | 第172-174页 |
| ·热成像仪应用程序 | 第174-178页 |
| ·红外端口类 | 第174页 |
| ·红外图像处理类 | 第174-175页 |
| ·参数定标 | 第175-176页 |
| ·偏压调节 | 第176页 |
| ·实时显示 | 第176-178页 |
| ·热成像仪的性能评估 | 第178-180页 |
| ·本章小结 | 第180-181页 |
| 第六章 总结与展望 | 第181-185页 |
| 致谢 | 第185-186页 |
| 参考文献 | 第186-196页 |
| 攻博期间取得的研究成果 | 第196-199页 |
