| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·前言 | 第11-12页 |
| ·微电子封装的技术与发展 | 第12-16页 |
| ·微电子封装分级 | 第13-14页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第14-16页 |
| ·微电子封装中无铅焊料的使用 | 第16-19页 |
| ·无铅焊料的使用背景 | 第16-17页 |
| ·焊料无铅化所面临的挑战 | 第17-19页 |
| ·焊料本构模型 | 第19-21页 |
| ·基于材料无损的统一型本构模型 | 第19页 |
| ·基于连续损伤力学的本构模型 | 第19-21页 |
| ·微电子封装的研究现状 | 第21-24页 |
| ·焊料热疲劳的研究现状 | 第21页 |
| ·焊点低周疲劳的研究现状 | 第21-23页 |
| ·BGA封装振动可靠性研究概况 | 第23-24页 |
| ·本论文的主要工作 | 第24-25页 |
| 第2章 无铅焊料的分离型本构模型 | 第25-34页 |
| ·单轴拉伸实验 | 第25-27页 |
| ·测试试件 | 第25页 |
| ·实验方法 | 第25-26页 |
| ·实验结果及分析 | 第26-27页 |
| ·分离型本构模型 | 第27-29页 |
| ·弹性行为 | 第27-28页 |
| ·塑性行为 | 第28页 |
| ·蠕变行为 | 第28-29页 |
| ·Sn3.9Ag0.5Cu焊料分离型本构模型参数的确定 | 第29-33页 |
| ·弹性模量 | 第29-30页 |
| ·稳态蠕变参数 | 第30-31页 |
| ·塑性模型 | 第31页 |
| ·分离型本构模型参数 | 第31页 |
| ·数值模拟结果 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 Sn3.9Ag0.5Cu焊料的疲劳损伤分析 | 第34-49页 |
| ·Sn3.9Ag0.5Cu焊料拉-压疲劳实验 | 第34-37页 |
| ·测试试件 | 第34页 |
| ·实验设备 | 第34-35页 |
| ·实验结果 | 第35-37页 |
| ·无铅焊料的损伤演化模型 | 第37-39页 |
| ·分离型损伤本构模型及数值模拟 | 第39-44页 |
| ·分离型损伤本构模型 | 第39-40页 |
| ·数值模拟 | 第40-41页 |
| ·无铅焊料SnAgCu的数值模拟结果 | 第41-44页 |
| ·不同载荷条件下对数值模拟结果的影响 | 第44-47页 |
| ·温度的影响 | 第44-46页 |
| ·频率对应力幅、塑性应变幅和累计塑性功的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 BGA封装的数值模拟 | 第49-66页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·BGA封装的有限元分析 | 第49-58页 |
| ·BGA封装有限元模型的建立 | 第49-51页 |
| ·焊点的应力分析 | 第51-58页 |
| ·不同载荷条件下对模拟结果的影响 | 第58-61页 |
| ·温度的影响 | 第58-59页 |
| ·频率的影响 | 第59-60页 |
| ·幅值的影响 | 第60-61页 |
| ·BGA封装焊点的寿命预测 | 第61-64页 |
| ·Engelmaier疲劳模型 | 第61页 |
| ·运用Engelmaier疲劳模型计算寿命 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 结论与展望 | 第66-69页 |
| ·结论 | 第66页 |
| ·创新点 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73页 |