| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| Content | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| ·课题背景和研究意义 | 第10页 |
| ·Si_3N_4 陶瓷的连接技术 | 第10-15页 |
| ·陶瓷焊接方法的分类 | 第11-14页 |
| ·焊接陶瓷时的关键问题 | 第14页 |
| ·陶瓷焊接技术的发展前景 | 第14-15页 |
| ·焊接数值模拟技术的发展现状 | 第15-18页 |
| ·焊接接头组织数值模拟现状 | 第15页 |
| ·焊接过程温度场的数值模拟 | 第15-16页 |
| ·焊接应力一应变的数值模拟 | 第16-18页 |
| ·本论文的研究内容和研究目的 | 第18-19页 |
| 第2章 试验材料和试验方法 | 第19-25页 |
| ·试验材料及试验工艺 | 第19-20页 |
| ·试验材料 | 第19页 |
| ·试验工艺 | 第19-20页 |
| ·真空连接设备 | 第20页 |
| ·有限元法试验方法及其优越性 | 第20-22页 |
| ·ANSYS 软件简介 | 第22页 |
| ·焊接温度场分析计算的基本原理 | 第22页 |
| ·非线性热传导分析的收敛判定 | 第22页 |
| ·焊接应力场分析计算的基本原理 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 采用 Ti-Zr-Cu-B/Cu/Ti-Zr-Cu-B 连接 Si_3N_4 陶瓷的动力学研究 | 第25-33页 |
| ·引言 | 第25-27页 |
| ·反应层和等温凝固层动力学研究 | 第27-31页 |
| ·连接温度和时间对反应层厚度影响 | 第27-28页 |
| ·保温时间对等温凝固层的影响 | 第28-29页 |
| ·反应层等温凝固层动力学模型研究 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第4章 Si_3N_4 陶瓷钎焊－扩散连接过程模型 | 第33-40页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·非晶复合中间层钎焊－扩散连接过程模型 | 第33-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第5章 陶瓷钎焊-扩散连接接头残余应力分布的数值模拟 | 第40-58页 |
| ·陶瓷钎焊扩散焊温度场有限元模型的建立 | 第40-41页 |
| ·耦合场分析 | 第40-41页 |
| ·温度场分析 | 第41-50页 |
| ·单元类型 | 第41-42页 |
| ·式样尺寸及材料属性 | 第42-43页 |
| ·几何模型和网格划分 | 第43-46页 |
| ·热源模型 | 第46-47页 |
| ·初始条件 | 第47页 |
| ·加载和求解 | 第47-50页 |
| ·应力场分析 | 第50-52页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·单元类型 | 第50页 |
| ·试样尺寸及材料参数 | 第50-51页 |
| ·边界条件 | 第51页 |
| ·计算模型设计及计算过程 | 第51-52页 |
| ·数值模拟计算结果及讨论 | 第52-56页 |
| ·焊接过程中温度场分析结果及讨论 | 第52-55页 |
| ·焊接过程中残余应力分析结果及讨论 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第6章 陶瓷/金属连接接头区域元素界面行为的数值模拟 | 第58-65页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·模型的建立 | 第58-60页 |
| ·理论计算 | 第60-63页 |
| ·模型的试验验证 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
