免清洗助焊剂与SnAgCu无铅焊膏的制备及其性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-24页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·无铅焊料研究现状 | 第9-14页 |
| ·无铅焊料关键技术 | 第9-10页 |
| ·SnAgCu无铅焊料研究现状 | 第10-14页 |
| ·焊膏用焊料合金粉末研究现状 | 第14-17页 |
| ·焊膏用助焊剂研究现状 | 第17-22页 |
| ·助焊剂分类 | 第17-19页 |
| ·免清洗助焊剂配方研究现状 | 第19-21页 |
| ·免清洗助焊剂的应用 | 第21-22页 |
| ·本实验研究的目的及内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验和检测方法 | 第24-31页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验原料 | 第24-25页 |
| ·工艺流程 | 第25-26页 |
| ·助焊剂配置及其性能检测 | 第26-28页 |
| ·实验设备及检测方法 | 第26-28页 |
| ·焊膏配置及性能检测 | 第28-31页 |
| ·实验设备 | 第28-30页 |
| ·检测方法 | 第30-31页 |
| 第三章 松香基无卤素免清洗助焊剂制备及性能研究 | 第31-56页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·基质成分的优化 | 第32-41页 |
| ·成膜剂 | 第32-36页 |
| ·溶剂 | 第36-38页 |
| ·触变剂 | 第38页 |
| ·助焊剂基质配方的优化 | 第38-41页 |
| ·有效成分的选取 | 第41-51页 |
| ·活性剂 | 第41-50页 |
| ·缓蚀剂 | 第50页 |
| ·其他添加剂 | 第50-51页 |
| ·助焊剂性能研究 | 第51-54页 |
| ·物理性能 | 第51页 |
| ·酸度及黏性 | 第51-52页 |
| ·卤化物含量 | 第52页 |
| ·腐蚀性 | 第52-53页 |
| ·不挥发物含量 | 第53页 |
| ·铺展工艺性能 | 第53-54页 |
| ·助焊剂性能总结 | 第54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 SnAgCu无铅焊膏的制备及性能研究 | 第56-74页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·焊膏制备 | 第56-60页 |
| ·焊料合金粉末 | 第56-58页 |
| ·焊锡膏中焊锡粉与助焊剂比例的确定 | 第58-60页 |
| ·焊接曲线设计 | 第60-65页 |
| ·焊膏性能研究 | 第65-73页 |
| ·印刷性能及粘度 | 第65-66页 |
| ·冷热塌陷实验 | 第66-68页 |
| ·锡珠实验 | 第68-69页 |
| ·焊点形貌与铺展性能 | 第69-70页 |
| ·焊点微观组织 | 第70-71页 |
| ·焊点剪切强度测试 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第81页 |
