| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-6页 |
| 第一章 文献综述 | 第6-20页 |
| ·非晶态合金 | 第6-9页 |
| ·非晶态合金概述 | 第6页 |
| ·非晶态合金的特点 | 第6-7页 |
| ·非晶态合金的物理化学性能及应用 | 第7-9页 |
| ·非晶态合金催化剂 | 第9-15页 |
| ·非晶态合金催化剂分类 | 第9页 |
| ·非晶态合金催化剂的制备方法 | 第9-10页 |
| ·非晶态合金催化剂的研究进展 | 第10-15页 |
| ·糠醛加氢制糠醇研究进展 | 第15-19页 |
| ·含Cr-Cu系催化剂 | 第16页 |
| ·无Cr型催化剂 | 第16-17页 |
| ·合金催化剂 | 第17页 |
| ·超细非晶态合金催化剂 | 第17-19页 |
| ·本文目的与意义 | 第19-20页 |
| 第二章 实验部分 | 第20-26页 |
| ·实验试剂、仪器 | 第20-21页 |
| ·催化剂的制备 | 第21-22页 |
| ·催化剂活性评价 | 第22-23页 |
| ·产品分析 | 第23-24页 |
| ·催化剂的性能表征 | 第24-26页 |
| ·催化剂的表征前处理 | 第24页 |
| ·X-射线衍射(XRD) | 第24页 |
| ·差示扫描量热仪(DSC) | 第24页 |
| ·透射电子显微镜(TEM)和选区电子衍射(SAED) | 第24-25页 |
| ·X-射线光电子能谱分析(XPS) | 第25页 |
| ·比表面积(BET) | 第25页 |
| ·程序升温脱附(TPD)和程序升温还原(TPR) | 第25-26页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第26-40页 |
| ·催化剂的性能表征 | 第26-34页 |
| ·催化剂的比表面积分析 | 第26页 |
| ·催化剂的XRD表征 | 第26-28页 |
| ·催化剂的DSC表征 | 第28-29页 |
| ·催化剂的TEM和SAED表征 | 第29-30页 |
| ·催化剂的XPS表征 | 第30-33页 |
| ·催化剂的H_2-TPD表征 | 第33页 |
| ·催化剂的TPR表征 | 第33-34页 |
| ·催化剂制备条件对催化剂性能的影响 | 第34-40页 |
| ·不同负载量对Co-Ni-B/γ-Al_2O_3催化剂性能的影响 | 第34-35页 |
| ·不同浸渍时间对Co-Ni-B/γ-Al_2O_3催化剂性能的影响 | 第35-36页 |
| ·不同焙烧温度对Co-Ni-B/γ-Al_2O_3催化剂性能的影响 | 第36-37页 |
| ·不同摩尔比对Co-Ni-B/γ-Al_2O_3催化剂性能的影响 | 第37-38页 |
| ·不同类型的非晶态合金催化剂的性能 | 第38-40页 |
| 结论 | 第40-41页 |
| 致谢 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-48页 |
| 作者简介 | 第48页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第48-49页 |
