| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-37页 |
| ·选题意义 | 第15-16页 |
| ·研究现状 | 第16-34页 |
| ·接头接合过程研究 | 第19-23页 |
| ·界面接合机制探讨 | 第23-32页 |
| ·HTS可靠性研究现状 | 第32-34页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第34-37页 |
| 第2章 超声楔形键合接头原位电阻测试 | 第37-53页 |
| ·试验设备和材料 | 第37-38页 |
| ·原位电阻测试原理 | 第38-39页 |
| ·超声楔形键合接头电阻性能 | 第39-46页 |
| ·薄Au层Au/Ni/Cu焊盘上接头电阻变化率 | 第40-41页 |
| ·厚Au层Au/Ni/Cu焊盘上接头电阻变化率 | 第41-44页 |
| ·Cu焊盘上接头电阻变化率 | 第44-46页 |
| ·接头电阻与拉力性能对比 | 第46-47页 |
| ·分析与讨论 | 第47-52页 |
| ·接头上引线横截面变形率 | 第47-49页 |
| ·接头电阻与拉力的影响因素分析 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第3章 超声楔形键合界面接合特征 | 第53-68页 |
| ·机械剥离引线后接合部特征 | 第53-55页 |
| ·化学腐蚀去除引线后接合部特征 | 第55-62页 |
| ·薄Au层Au/Ni/Cu 焊盘去除引线后接合部特征 | 第55-58页 |
| ·厚Au层Au/Ni/Cu焊盘去除引线后接合部特征 | 第58-60页 |
| ·Cu 焊盘去除引线后接合部特征 | 第60-62页 |
| ·讨论与分析 | 第62-67页 |
| ·键合参数对接合部形成过程的影响 | 第62-64页 |
| ·应力分布及演化对接合部形成过程的影响 | 第64-65页 |
| ·焊盘表面金属层状态和硬度对接合部形成过程的影响 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 超声楔形键合老化接头界面的演化 | 第68-83页 |
| ·老化试验材料及条件 | 第68-69页 |
| ·楔形接头界面演化过程 | 第69-78页 |
| ·Au/Al系统接头界面演化过程 | 第69-74页 |
| ·Al/Au系统接头界面演化过程 | 第74-78页 |
| ·Au/Al与Al/Au系统楔形接头界面演化过程比较与讨论 | 第78-82页 |
| ·界面优先生成相成份及位置 | 第78页 |
| ·界面化合物演变过程 | 第78-80页 |
| ·界面裂纹及缺陷形成原因 | 第80-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第5章 超声楔形键合界面纳观组织 | 第83-114页 |
| ·试验材料及分析设备 | 第83-84页 |
| ·TEM试样制备过程 | 第84-87页 |
| ·原始引线显微织构 | 第87-88页 |
| ·接头界面TEM观察与分析 | 第88-112页 |
| ·薄Au层Au/Ni/Cu焊盘上接头界面TEM观察与分析 | 第88-95页 |
| ·厚Au层Au/Ni/Cu焊盘上接头界面TEM观察与分析 | 第95-112页 |
| ·本章小结 | 第112-114页 |
| 第6章 超声楔形键合接头界面接合机制分析 | 第114-131页 |
| ·楔形接头界面接合特点 | 第114-117页 |
| ·X-Y平面上接合部接合特点 | 第114-116页 |
| ·X-Z平面上接头界面接合特点 | 第116-117页 |
| ·分析与讨论 | 第117-130页 |
| ·界面扩散反应过程与分析 | 第119-120页 |
| ·优先生成相 | 第120-123页 |
| ·热作用 | 第123-126页 |
| ·超声作用 | 第126-127页 |
| ·周期性超声振动效应 | 第127-130页 |
| ·本章小结 | 第130-131页 |
| 结论 | 第131-133页 |
| 参考文献 | 第133-142页 |
| 攻读博士学位期间发表的相关学术论文 | 第142-146页 |
| 致谢 | 第146-147页 |
| 个人简历 | 第147页 |
