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Ka波段固态功率合成放大器的研制

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 引言第9-16页
   ·课题研究的应用意义第9-10页
   ·毫米波功率合成技术简介第10-13页
     ·电路合成第10-13页
       ·谐振式功率合成第10-11页
       ·非谐振式功率合成第11-13页
     ·空间功率合成第13页
     ·混合型功率合成第13页
   ·国内外毫米波功率合成研究现状第13-14页
   ·本论文的特点和研制要求第14-16页
第二章 功率合成仿真分析与方案论证第16-31页
   ·概述第16-17页
   ·幅相与合成效率关系的仿真分析第17-21页
   ·电路损耗与合成效率关系的仿真分析第21-22页
   ·三端口功率分配/合成网络工程设计第22-25页
     ·无损三端口功率分配/合成网络[S]参数表达第22-24页
     ·Ka波段 E-T合成器的工程设计第24-25页
     ·有耗三端口功率分配/合成网络第25页
   ·四端口功率分配/合成网络可行性分析第25-31页
     ·无耗互易四端口网络第26-28页
     ·定向耦合器的技术参数第28-31页
第三章 分支波导合成器分析与设计第31-46页
   ·分支定向耦合器的基本特征第31-33页
   ·分支波导合成器工程设计第33-39页
   ·分支波导合成器幅相不平衡仿真分析第39-43页
     ·放大器未饱和时对合成效率的仿真分析第40-41页
     ·放大器饱和时对合成效率的仿真分析第41-42页
     ·对功率合成器输入功率的要求第42-43页
   ·分支波导合成器的加工与测试第43-45页
   ·小结第45-46页
第四章 功率合成器的制作与测试第46-63页
   ·波导—微带探针过渡设计第46-50页
     ·波导—微带单层探针过渡设计第46-48页
     ·波导—微带双层探针过渡设计第48-50页
   ·整体功率分配/合成网络的仿真分析与制作测试第50-54页
     ·整体结构仿真分析第50-52页
     ·无源电路制作与测试第52-54页
   ·微组装工艺简介与仿真分析第54-58页
     ·MMIC芯片贴装工艺第54页
     ·金丝焊接工艺第54-55页
     ·金丝互连对传输性能的仿真分析第55-58页
   ·AMMC-5040简介第58-59页
   ·功率合成器测试第59-63页
     ·小信号测试第60页
     ·中心频点增益压缩测试第60-61页
     ·饱和输出功率测试第61页
     ·合成效率分析第61-63页
第五章 结论与展望第63-65页
   ·结论第63-64页
   ·展望第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-69页
攻硕期间取得的研究成果第69页

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