| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-10页 |
| 1 前言 | 第10-18页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-11页 |
| ·课题提出的背景 | 第10-11页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工的意义 | 第11页 |
| ·目前国内外陶瓷材料加工技术现状 | 第11-16页 |
| ·绝缘陶瓷材料的加工现状 | 第11-14页 |
| ·导电性陶瓷材料的加工现状 | 第14-16页 |
| ·本文研究的主要内容和目标 | 第16-18页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第16-17页 |
| ·本文研究目标 | 第17-18页 |
| 2 电火花线切割加工原理 | 第18-29页 |
| ·电火花线切割加工的特点与应用 | 第18-19页 |
| ·电火花线切割加工的特点 | 第18-19页 |
| ·电火花线切割加工的应用 | 第19页 |
| ·电火花线切割加工放电基本原理 | 第19-22页 |
| ·数控电火花线切割机床 | 第22-25页 |
| ·电火花线切割机床的组成部分 | 第22-23页 |
| ·试验中使用的电火花线切割机床 | 第23-25页 |
| ·根据加工对象合理选择电参数 | 第25页 |
| ·电火花线切割技术的应用现状及发展趋势 | 第25-28页 |
| 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 导电性纳米复相陶瓷 | 第29-36页 |
| ·纳米复相陶瓷的分类 | 第29页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷的制备及其微观结构和性能 | 第29-32页 |
| ·本次试验中所用的纳米复相陶瓷材料性能 | 第32-33页 |
| ·纳米复相陶瓷的应用前景 | 第33-34页 |
| 本章小结 | 第34-36页 |
| 4 纳米复相陶瓷电火花线切割加工工艺性分析 | 第36-61页 |
| ·电火花线切割的工艺指标与试验条件 | 第36页 |
| ·电参量对加工工艺指标的影响 | 第36-44页 |
| ·对加工速度的影响 | 第36-41页 |
| ·对表面粗糙度的影响 | 第41-44页 |
| ·电极丝对加工工艺的影响 | 第44-46页 |
| ·冷却液对加工工艺的影响 | 第46-49页 |
| ·不同冷却液对加工速度的影响 | 第46-48页 |
| ·不同冷却液对表面粗糙度的影响 | 第48-49页 |
| ·影响电极丝损耗的主要因素 | 第49-53页 |
| ·丝损的评价指标 | 第50页 |
| ·引起丝损的因素及减少的方法 | 第50-53页 |
| ·影响断丝的主要因素 | 第53-59页 |
| ·与电极丝相关的断丝 | 第54-55页 |
| ·与工件相关的断丝 | 第55-56页 |
| ·与加工工艺相关的断丝 | 第56页 |
| ·与脉冲电源相关的断丝 | 第56-57页 |
| ·与走丝装置相关的断丝 | 第57-58页 |
| ·与冷却系统相关的断丝 | 第58-59页 |
| ·其他 | 第59页 |
| 本章小结 | 第59-61页 |
| 5 纳米复相陶瓷电火花线切割加工表面变质层成分与组织 | 第61-83页 |
| ·引言 | 第61-63页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷加工前表面成份分析 | 第61-62页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后表面成份分析 | 第62-63页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工前后表面的X射线衍射分析 | 第63-65页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后表面SEM分析 | 第65-69页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后的表面变质层 | 第69-76页 |
| ·变质层的形成过程及特性分析 | 第69-70页 |
| ·变质层对模具寿命的影响 | 第70-71页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后表面变质层 | 第71-73页 |
| ·影响TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后表面变质层厚度的因素 | 第73-75页 |
| ·去除表面变质层主要采用的几种方法 | 第75页 |
| ·表面完整性策略 | 第75-76页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后微观裂纹 | 第76页 |
| ·减小TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后放电间隙技术分析 | 第76-81页 |
| ·不同冷却液对放电间隙的影响 | 第77-78页 |
| ·单个脉冲放电能量对放电间隙的影响 | 第78-80页 |
| ·提高加工过程的稳定性 | 第80页 |
| ·开路电压对放电间隙的影响 | 第80-81页 |
| ·TIN/Si_3N_4纳米复相陶瓷WEDM加工后的表面显微硬度 | 第81-82页 |
| 本章小结 | 第82-83页 |
| 6 纳米复相陶瓷WEDM加工的正交试验分析 | 第83-101页 |
| ·正交试验设计 | 第83-86页 |
| ·正交试验设计理论 | 第83-84页 |
| ·线切割加工工艺指标与工艺因素 | 第84页 |
| ·正交试验方案确定 | 第84页 |
| ·正交表的选择 | 第84-85页 |
| ·正交表表头设计 | 第85页 |
| ·正交试验结果 | 第85-86页 |
| ·正交试验结果的极差分析 | 第86-96页 |
| ·加工速度的极差分析 | 第86-91页 |
| ·表面粗糙度的极差分析 | 第91-96页 |
| ·正交试验结果的方差分析 | 第96-100页 |
| ·加工速度的方差分析 | 第96-98页 |
| ·表面粗糙度的方差分析 | 第98-100页 |
| 本章小结 | 第100-101页 |
| 7 总结与展望 | 第101-104页 |
| ·总结 | 第101-102页 |
| ·展望 | 第102-104页 |
| 参考文献 | 第104-109页 |
| 附录 | 第109-110页 |
| 致谢 | 第110-111页 |
| 攻读研究生期间发表(录用)论文 | 第111-112页 |