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基于ProModel仿真的半导体生产系统研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·论文的选题背景及实际意义第7-8页
   ·课题研究现状第8-9页
   ·课题研究目的和方法第9-11页
     ·研究目的第9-10页
     ·研究内容和方法第10-11页
   ·论文结构安排第11-13页
第二章 课题背景介绍第13-21页
   ·半导体芯片产业介绍第13-15页
     ·半导体芯片产业背景第13-14页
     ·半导体芯片产业链第14-15页
   ·半导体芯片生产制造流程第15-18页
   ·半导体芯片生产供应链第18-20页
   ·本章小节第20-21页
第三章 离散事件系统的仿真方法第21-29页
   ·仿真基本原理第21-25页
     ·系统和生产系统第21-22页
     ·模型和建模第22-23页
     ·仿真第23-24页
     ·仿真步骤第24-25页
   ·离散事件系统仿真第25-28页
     ·离散事件系统仿真介绍第26-27页
     ·生产系统仿真第27-28页
   ·本章小节第28-29页
第四章 半导体生产系统仿真输入数据分析第29-39页
   ·仿真输入数据的收集第29-30页
   ·仿真输入数据的分析第30-38页
     ·运用 StatFit 的仿真输入数据分析方法第30-33页
     ·概率分布的仿真实现第33-34页
     ·半导体生产系统输入数据分析第34-38页
   ·本章小节第38-39页
第五章 基于 ProModel 的半导体生产系统建模仿真第39-56页
   ·ProModel 仿真第39-43页
     ·ProModel 功能介绍第39-41页
     ·ProModel 基本原理第41-43页
   ·基于 ProModel 的半导体生产系统建模仿真第43-53页
     ·问题描述第44-46页
     ·仿真求解目标第46页
     ·研究限制和系统假设第46-48页
     ·构建半导体生产系统仿真模型第48-53页
       ·实体第48页
       ·行程位置第48-49页
       ·实体到达第49-50页
       ·流程定义第50-52页
       ·定义系统变量第52-53页
   ·模型确认和验证第53-55页
     ·仿真模型确认第54页
     ·仿真模型验证第54-55页
   ·本章小节第55-56页
第六章 仿真实验和仿真输出分析第56-64页
   ·仿真案例第57页
   ·仿真实验第57-62页
     ·仿真实验一第57-58页
     ·仿真实验二第58-60页
     ·仿真实验三第60-62页
   ·本章小节第62-64页
第七章 总结和展望第64-66页
   ·本文的主要工作第64-65页
   ·展望第65-66页
主要参考文献第66-68页
致谢第68-69页
攻读学位期间发表的论文第69页

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