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单晶硅双面抛光加工理论及工艺优化的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-9页
符号说明第9-10页
第一章 绪论第10-27页
   ·课题研究背景及意义第10-13页
   ·超精密双面抛光加工机理第13-18页
     ·超精密双面抛光过程描述第13-15页
     ·超精密双面CMP系统过程变量对抛光过程的影响第15-18页
   ·国内外研究现状第18-25页
     ·超精密双面抛光加工设备的研究现状第18-23页
     ·超精密双面抛光加工工艺的研究现状第23-25页
   ·本论文主要研究内容第25页
   ·本章小结第25-27页
第二章 MS-6BC型精密双面抛光机的研制第27-44页
   ·双面抛光机总体设计方案第27-32页
     ·超精密双面抛光机床的要求第27页
     ·MS-6BC型双面抛光机的总体设计方案第27-32页
   ·超精密双面抛光机控制系统第32-40页
     ·超精密抛光机控制要求及实现方案第32页
     ·超精密双面抛光机控制系统硬件设计第32-39页
     ·双面抛光加工系统的软件设计第39-40页
   ·设备运行及检测第40-43页
     ·机械部件调试第40-41页
     ·自动控制运行模式调试第41-43页
   ·本章小结第43-44页
第三章 双面抛光运动轨迹数学模型及仿真的研究第44-65页
   ·双面抛光运动轨迹数学模型的建立第44-49页
     ·双面抛光机的运动原理第44-45页
     ·抛光盘相对工件的运动轨迹方程第45-47页
     ·工件相对抛光盘的运动轨迹方程第47-49页
   ·双面抛光运动轨迹的模拟仿真及分析第49-60页
     ·抛光盘相对工件的运动轨迹的模拟及分析第50-56页
     ·工件相对抛光盘的运动轨迹的模拟及分析第56-60页
   ·双面抛光均匀性的分析及研究第60-64页
     ·抛光均匀性函数的建立第60-61页
     ·工件均匀抛光条件及影响因素第61-64页
   ·本章小结第64-65页
第四章 单晶硅抛光加工工艺优化及分析第65-78页
   ·双面抛光工艺实验条件第65-66页
   ·工艺参数对抛光的影响及分析第66-75页
     ·内外齿圈转速对抛光质量的影响第66-70页
     ·抛光压力对抛光质量的影响第70-71页
     ·抛光液对抛光质量的影响第71-75页
   ·优化的单晶硅双面抛光加工工艺第75-77页
   ·本章小结第77-78页
第五章 结论与展望第78-80页
   ·研究总结第78-79页
   ·课题展望第79-80页
参考文献第80-85页
致谢第85-86页
攻读学位期间发表的学术论文、参与的科研项目与科研成果第86页

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