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双DSP并行处理系统的设计与应用研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第1章 引言第7-11页
   ·课题研究背景第7-8页
     ·从MCU到DSP第7-8页
     ·并行处理系统第8页
   ·课题的研究意义第8-9页
   ·课题相关技术第9-10页
   ·本文主要研究内容第10-11页
第2章 DSP概述第11-19页
   ·DSP芯片的基本结构第11-13页
   ·数字信号处理的特点第13-14页
   ·DSP应用系统第14-18页
     ·DSP应用系统的构成第14页
     ·DSP应用系统的特点第14-15页
     ·DSP应用系统的设计过程第15-18页
   ·本章小结第18-19页
第3章 双DSP处理模块概述第19-28页
   ·双DSP处理模块的优点第19-20页
     ·与传统模拟控制相比第19页
     ·与单块DSP模块相比第19-20页
   ·双DSP的主从式系统设计第20-21页
   ·基于HPI的双DSP模块第21-25页
     ·主机接口(HPI)第21-23页
     ·HPI的工作方式第23-25页
   ·利用HPI实现双DSP之间的通信第25-27页
   ·本章小结第27-28页
第4章:基于双DSP并行处理系统的硬件设计第28-39页
   ·系统总体结构第28-29页
   ·信号调理模块第29-31页
     ·MAX274简介第29-30页
     ·巴特沃斯滤波器第30-31页
   ·模数转换模块第31-33页
   ·双DSP模块第33-37页
     ·芯片选择第33-36页
     ·双DSP处理模块的结构第36-37页
   ·人机接口模块第37-38页
   ·本章小结第38-39页
第5章:系统软件设计及应用第39-53页
   ·集成开发环境及DSP软件开发流程第39-41页
     ·CCS集成环境第39-40页
     ·DSP软件开发流程第40-41页
   ·系统软件设计第41-48页
     ·HPI通信程序设计第42-44页
     ·FIR滤波器的实现第44-46页
     ·FFT算法的实现第46-48页
   ·系统在陶瓷燃烧监控中的应用第48-52页
     ·陶瓷工业生产的自动化发展现状第49页
     ·陶瓷窑炉工作系统第49-50页
     ·系统功能第50-51页
     ·双DSP任务配置第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第6章 总结与展望第53-55页
   ·系统开发主要工作总结第53页
   ·进一步的工作第53-55页
参考文献第55-58页
致谢第58-59页
附录第59页

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