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表面包银的核壳粒子的制备与表征

第1章 绪论第1-25页
   ·引言第10-11页
   ·电磁屏蔽材料的研究目的和意义第11-16页
     ·电磁波辐射的危害第11-12页
     ·电磁屏蔽材料研究的意义第12-13页
     ·电磁屏蔽材料的国内外研究和开发现状第13-16页
       ·国外电磁屏蔽材料研究和开发现状第13-15页
       ·国内电磁屏蔽材料研究和开发现状第15-16页
   ·表面包银的核壳粒子的国内外研究现状第16-23页
     ·纳米银包裹有机物粒子第18-20页
     ·纳米银包裹无机物粒子第20-22页
     ·纳米银包裹纳米线/带第22-23页
   ·选题目的及论文主要内容第23-25页
第2章 玻璃微珠/银核壳复合粒子的制备与表征第25-56页
   ·引言第25页
   ·实验部分第25-30页
     ·实验试剂及原料第25-26页
     ·实验仪器设备第26-27页
     ·分析仪器与测试方法第27-28页
     ·玻璃微珠/银核壳复合粒子的制备第28-30页
   ·结果与讨论第30-54页
     ·对玻璃微珠表面改性的研究第30-35页
       ·WD-56加入量理论计算第30页
       ·WD-56改性红外光谱分析第30-31页
       ·胶体钯活化EDS能谱分析第31-32页
       ·玻璃微珠改性TEM分析第32-33页
       ·玻璃微珠改性机理分析第33-35页
     ·玻璃微珠/银核壳粒子的微观结构与组成第35-42页
       ·核壳粒子的组成第35-37页
       ·核壳粒子的表面形貌第37-38页
       ·核壳粒子的结构第38-40页
       ·核壳粒子的XPS分析第40-42页
     ·制备工艺参数对玻璃微珠/银核壳粒子壳层致密性的影响第42-51页
       ·溶液pH的影响第42-46页
       ·反应时间的影响第46-47页
       ·粉体装载量的影响第47-48页
       ·反应温度的影响第48-49页
       ·硫脲浓度的影响第49-50页
       ·氨水浓度的影响第50-51页
     ·表面活性剂对玻璃微珠/银核壳粒子壳层均匀性的影响第51-54页
       ·SLS的影响第51-52页
       ·PVP的影响第52-53页
       ·CMC的影响第53-54页
   ·本章小结第54-56页
第3章 二氧化硅/银核壳复合粒子的制备与表征第56-78页
   ·引言第56-57页
   ·实验部分第57-62页
     ·实验试剂及原料第57页
     ·实验仪器设备第57-58页
     ·分析仪器与测试方法第58-60页
     ·二氧化硅胶体粒子的制备第60页
     ·二氧化硅/银核壳粒子的制备第60-62页
   ·结果与讨论第62-75页
     ·SiO_2胶体粒子的微观结构与性能第62-70页
       ·合成条件对粒子粒径及其分散度的影响第62-66页
       ·SiO_2胶体粒子的表面形貌第66-67页
       ·SiO_2胶体粒子的红外光谱分析第67-68页
       ·SiO_2胶体粒子的热重—差热分析第68-69页
       ·SiO_2胶体体系的稳定性分析第69-70页
     ·二氧化硅/银核壳粒子的微观结构与组成第70-74页
       ·核壳粒子的组成第70-71页
       ·核壳粒子的结构第71-72页
       ·核壳粒子的表面形貌第72-73页
       ·核壳粒子的XPS分析第73-74页
     ·二氧化硅/银核壳粒子的反应机理分析第74-75页
   ·本章小结第75-78页
第4章 结论第78-80页
参考文献第80-86页
附录第86-87页
致谢第87页

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