硅晶片液流悬浮加工技术的研究

第一章 绪论	第1-21页
·课题的意义	第7-8页
·目前硅晶片的加工一般方法	第8-18页
·硅晶片超精加工存在的问题	第8页
·硅晶片的加工工序	第8-11页
·硅晶片的超精加工方法	第11-18页
·硅晶片超精加工存在的技术问题	第18-19页
·本文的主要研究内容	第19-21页
第二章 硅晶片液流悬浮加工机理的研究	第21-31页
·液流悬浮超光滑表面加工的分析	第22-23页
·硅晶片液流悬浮加工中的化学作用	第23-25页
·悬浮液及能量粒子的运动分析	第25-31页
第三章 硅晶片液流悬浮加工液的配制	第31-46页
·悬浮液的研究	第31-40页
·悬浮液中纳米颗粒的选择	第31-33页
·表面活性剂的选择	第33-38页
·悬浮液PH的选择	第38-40页
·载液的选择	第40页
·悬浮液的团聚现象及解决办法	第40-44页
·纳米颗粒在液体介质中的团聚机理	第40-41页
·悬浮纳米颗粒在液体中的相互作用力	第41-43页
·悬浮液中团聚现象的解决办法	第43-44页
·悬浮液的配制流程	第44-46页
第四章 硅晶片液流悬浮加工系统的研究	第46-57页
·液流悬浮加工概述	第46-47页
·YR-SV3-J00 型机器人及其加工空间	第47-49页
·加工运动控制及其硅晶片夹持技术	第49-52页
·测量表面粗糙度	第52-57页
第五章 硅晶片液流悬浮加工过程实验研究	第57-65页
·温度对液流悬浮的影响	第57-59页
·加工时间对液流悬浮的影响	第59页
·聚亚氨脂旋转工具表面速度的影响	第59-61页
·能量粒子浓度的影响	第61-62页
·硅晶片液流悬浮加工技术的综合实验	第62-65页
第六章 本文的主要结论	第65-67页
参考文献	第67-74页
摘要	第74-78页
Abstract	第78-82页
致谢	第82-83页
攻读硕士学位期间发表的论文	第83页