摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
目录 | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-20页 |
·快速成型技术的研究及发展趋势 | 第10-15页 |
·快速成型技术概述 | 第11-12页 |
·快速成型技术基本原理 | 第12页 |
·快速成型技术的特点 | 第12-14页 |
·快速成型技术的主要发展趋势 | 第14-15页 |
·金属快速成型技术的研究及发展现状 | 第15-18页 |
·电沉积技术的研究现状 | 第18页 |
·本课题的提出及研究的意义 | 第18-19页 |
·本文的主要研究内容及创新点 | 第19-20页 |
第二章 电沉积快速成型机的相关理论基础 | 第20-36页 |
·电化学沉积的基本理论 | 第20-26页 |
·金属电化学沉积的基本过程 | 第20-21页 |
·电结晶形核过程的分析 | 第21-24页 |
·法拉第定律在电沉积中的应用及电流效率的测定 | 第24-26页 |
·电结晶过程的动力学 | 第26-31页 |
·吸附原子的表面扩散控制 | 第26-27页 |
·晶核的形成与长大 | 第27-28页 |
·晶核的生长机理 | 第28-31页 |
·影响电沉积速度的因素分析及提高电沉积速度的方法与途径 | 第31-33页 |
·电化学沉积快速成型沉积厚度的研究 | 第33-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第三章 基于电沉积技术的金属快速成型机的研制 | 第36-46页 |
·基于电沉积技术的金属快速成型机床概述 | 第36-37页 |
·基于电沉积技术的金属快速成型机床装置介绍 | 第37-38页 |
·基于电沉积技术的金属快速成型机的数控系统设计 | 第38-44页 |
·数控系统硬件结构 | 第38-40页 |
·数控系统软件结构 | 第40-41页 |
·控制系统阳极头轨迹路径设计 | 第41-44页 |
·控制系统软件实现 | 第44页 |
·本章小结 | 第44-46页 |
第四章 电沉积铜制零件工艺试验研究 | 第46-58页 |
·试验材料及电解质溶液成分 | 第46-47页 |
·实验内容与实验方法 | 第47-48页 |
·实验结果与分析 | 第48-53页 |
·电沉积时电压与电流密度之间的关系 | 第48-50页 |
·电流密度对沉积件的影响 | 第50页 |
·阳极头直径大小对沉积件的影响 | 第50-51页 |
·阴、阳极间隙对沉积斑点的影响 | 第51-52页 |
·运动速度对定域性的影响 | 第52-53页 |
·基于电沉积技术的金属快速成型技术制备的铜质沉积件力学性能分析 | 第53-57页 |
·材料力学性能测试的基本概念 | 第54-55页 |
·电沉积铜质材料的力学性能试验 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第五章 复合电沉积的工艺试验研究 | 第58-72页 |
·复合电沉积技术的研究 | 第58-65页 |
·复合电沉积技术的特点 | 第60-62页 |
·复合电沉积技术在制备复合材料方面的优势 | 第62-64页 |
·复合电沉积中固体微粒含量的表示方法 | 第64-65页 |
·电沉积铜基复合材料(Cu/Al_2O_3)的制备 | 第65-67页 |
·试验材料及电解液溶液成分 | 第65-66页 |
·实验内容与实验方法 | 第66-67页 |
·实验结果与分析 | 第67-70页 |
·表面活性剂的添加量对 Cu/Al_2O_3复合沉积的影响 | 第67-68页 |
·电流密度对 Cu/Al O复合电沉积的影响 | 第68-69页 |
·Al_2O_3的添加量对 Cu/Al_2O_3复合电沉积的影响 | 第69-70页 |
·温度对 Cu/Al_2O_3复合电沉积的影响 | 第70页 |
·本章小结 | 第70-72页 |
第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
·全文总结 | 第72页 |
·研究展望 | 第72-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-79页 |
在学期间取得研究成果 | 第79页 |