射频功率放大器设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 概述 | 第8-18页 |
| ·无线通信系统介绍 | 第8-12页 |
| ·蓝牙技术介绍 | 第8-10页 |
| ·集群通信系统简介及主要技术 | 第10-12页 |
| ·无线信道特性 | 第12-13页 |
| ·射频发射机介绍 | 第13页 |
| ·工艺介绍 | 第13-17页 |
| ·CMOS工艺介绍 | 第14页 |
| ·SiGe BiCMOS工艺介绍 | 第14-15页 |
| ·MPW(多项目晶圆)集成电路设计环境 | 第15-17页 |
| ·集成电路的设计流程 | 第17-18页 |
| 第二章 功率放大器的设计方法 | 第18-34页 |
| ·功率放大器概述 | 第18-21页 |
| ·功率放大器的分类 | 第18-21页 |
| ·功率放大器的技术特性指标 | 第21页 |
| ·功率放大器电路的一般问题 | 第21-22页 |
| ·Load-Pull的设计方法介绍 | 第22页 |
| ·放大器的匹配网络 | 第22-26页 |
| ·集总参数元件设计法 | 第23-25页 |
| ·分布参数元件设计法 | 第25-26页 |
| ·放大器的稳定性 | 第26-30页 |
| ·放大器的线性化 | 第30-34页 |
| 第三章 CMOS功率放大器的设计 | 第34-49页 |
| ·电路设计 | 第34-46页 |
| ·电路模块设计 | 第34页 |
| ·共源放大电路分析 | 第34-37页 |
| ·单级放大器的频域响应 | 第37-41页 |
| ·Cascode电路分析 | 第41-44页 |
| ·各级放大电路设计 | 第44-45页 |
| ·电路仿真 | 第45-46页 |
| ·版图设计及后仿真 | 第46-49页 |
| ·版图设计 | 第46-47页 |
| ·后仿真 | 第47页 |
| ·讨论 | 第47-49页 |
| 第四章 SiGe BiCMOS功率放大器的设计 | 第49-60页 |
| ·大信号BJT模型 | 第49-53页 |
| ·Ebers-Moll模型 | 第49-51页 |
| ·Gummel-Pool模型 | 第51-53页 |
| ·电路设计 | 第53-55页 |
| ·偏置电路设计 | 第53页 |
| ·大信号阻抗匹配 | 第53页 |
| ·各级电路设计 | 第53-54页 |
| ·电路仿真 | 第54-55页 |
| ·BJT管的散热问题 | 第55页 |
| ·版图设计及后仿真 | 第55-56页 |
| ·版图设计 | 第55-56页 |
| ·后仿真 | 第56页 |
| ·测试方案 | 第56-58页 |
| ·射频PCB的设计 | 第56-57页 |
| ·具体PCB 板的设计 | 第57-58页 |
| ·测试仪器 | 第58页 |
| ·总结 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
