冲击载荷下BGA封装焊点的力学特性研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| ·课题背景及意义 | 第10-11页 |
| ·电子封装简介 | 第11-13页 |
| ·电子封装的发展历程 | 第11-12页 |
| ·电子封装的分级 | 第12-13页 |
| ·电子封装的功能 | 第13页 |
| ·电子封装的可靠性 | 第13-19页 |
| ·焊点可靠性问题的产生 | 第14-15页 |
| ·焊点可靠性的主要研究内容 | 第15-17页 |
| ·冲击载荷下焊点可靠性的研究现状 | 第17-19页 |
| ·本论文的主要内容 | 第19-21页 |
| 第二章 冲击动力学及其分析方法 | 第21-31页 |
| ·冲击动力学基本理论 | 第21-24页 |
| ·冲击的基本概念 | 第21-22页 |
| ·冲击问题的分析理论 | 第22-23页 |
| ·冲击问题的解决方法 | 第23-24页 |
| ·系统冲击问题的动力学方程 | 第24-26页 |
| ·构造插值函数 | 第24页 |
| ·建立方程 | 第24-26页 |
| ·冲击响应的计算 | 第26-29页 |
| ·直接积分法 | 第26-27页 |
| ·模态分析法 | 第27-29页 |
| ·系统的阻尼问题 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 BGA组件的动力学分析及焊点应力计算 | 第31-47页 |
| ·BGA简介 | 第31-32页 |
| ·BGA基本概念及特点 | 第31页 |
| ·BGA的分类 | 第31-32页 |
| ·跌落冲击 | 第32-35页 |
| ·跌落冲击试验 | 第32-33页 |
| ·跌落冲击脉冲特性 | 第33-35页 |
| ·BGA组件的动力学分析 | 第35-43页 |
| ·弹簧质量块模型 | 第35-37页 |
| ·梁模型 | 第37-41页 |
| ·板模型 | 第41-43页 |
| ·BGA焊点的应力计算 | 第43-46页 |
| ·BGA焊点的拉/压应力 | 第43-45页 |
| ·惯性载荷下BGA焊点的应力 | 第45页 |
| ·BGA焊点的应力分析的步骤 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 BGA焊点的应力应变有限元模拟及设计优化 | 第47-63页 |
| ·ANSYS简介 | 第47-48页 |
| ·ANSYS软件的组成部分 | 第47-48页 |
| ·ANSYS有限元分析的一般步骤 | 第48页 |
| ·焊点应力应变有限元模拟 | 第48-56页 |
| ·BGA组件结构及材料模式分析 | 第49-50页 |
| ·建立有限元模型 | 第50-52页 |
| ·加载并求解 | 第52-54页 |
| ·查看结果 | 第54-56页 |
| ·结果分析 | 第56-58页 |
| ·BGA组件的设计优化 | 第58-61页 |
| ·BGA模量及焊点模量的影响 | 第59-60页 |
| ·焊点高度的影响 | 第60页 |
| ·焊点直径的影响 | 第60页 |
| ·PCB基板厚度的影响 | 第60-61页 |
| ·PCB基板模量的影响 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 总结及展望 | 第63-66页 |
| ·总结 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第72页 |
