摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
1 绪论 | 第11-34页 |
·论文的选题背景 | 第11-22页 |
·本文的研究目的与意义 | 第11-12页 |
·硅单晶的性质与制备 | 第12-18页 |
·硅片的制备工艺及其发展趋势 | 第18-20页 |
·硅片超精密磨削技术概述 | 第20-22页 |
·硅片加工表面层损伤 | 第22-33页 |
·硅片表面层损伤对硅单晶性能的影响 | 第23-24页 |
·硅片加工表面层损伤的研究现状 | 第24-32页 |
·存在的问题 | 第32-33页 |
·本课题的来源与研究内容 | 第33-34页 |
2 硅片加工表面层损伤及其检测技术 | 第34-58页 |
·硅片加工表面层损伤形式 | 第34-40页 |
·硅片加工表面层相变 | 第34-36页 |
·硅片加工表面层位错与层错 | 第36-38页 |
·硅片加工表面层微裂纹 | 第38-39页 |
·硅片加工表面层残余应力 | 第39-40页 |
·硅片磨削表面层损伤检测技术与试验方案 | 第40-57页 |
·择优蚀刻法 | 第41-42页 |
·角度抛光法 | 第42-44页 |
·截面显微观测法 | 第44-50页 |
·恒定腐蚀速率法 | 第50-51页 |
·X射线衍射分析 | 第51-52页 |
·显微 Raman光谱分析 | 第52-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
3 硅片超精密磨削表面层损伤的微观结构分析 | 第58-80页 |
·硅片自旋转磨削试验方案 | 第58-61页 |
·精密数控磨床 | 第58-59页 |
·杯型金刚石砂轮 | 第59-60页 |
·磨削加工参数 | 第60-61页 |
·硅片磨削表面层损伤的微观结构 | 第61-70页 |
·粗磨硅片表面层损伤的微观结构 | 第61-63页 |
·半精磨硅片表面层损伤的微观结构 | 第63-65页 |
·精磨硅片表面层损伤的微观结构 | 第65-69页 |
·抛光硅片表面层损伤的微观结构 | 第69-70页 |
·硅片磨削表面层损伤机理分析 | 第70-75页 |
·硅片磨削过程中单晶硅的相变分析 | 第75-78页 |
·本章小结 | 第78-80页 |
4 硅片超精密磨削表面层微裂纹的研究 | 第80-95页 |
·试验方案 | 第80-82页 |
·单颗金刚石磨粒磨削试验 | 第80-82页 |
·硅片自旋转磨削试验方案 | 第82页 |
·单颗磨粒磨削硅片表面层微裂纹 | 第82-84页 |
·硅片超精密磨削表面层微裂纹 | 第84-94页 |
·粗磨、半精磨和精磨硅片表面层微裂纹 | 第84-87页 |
·硅片磨削亚表面微裂纹形状 | 第87-90页 |
·沿不同晶向磨削的微裂纹 | 第90-94页 |
·本章小结 | 第94-95页 |
5 硅片超精密磨削表面层残余应力的研究 | 第95-107页 |
·硅片磨削表面残余应力 | 第95-98页 |
·硅片磨削表面微观应力的双晶X射线衍射分析 | 第95-97页 |
·硅片磨削表面残余应力的显微 Raman 光谱分析 | 第97-98页 |
·残余应力沿硅片深度方向的分布 | 第98-101页 |
·单颗磨粒磨削硅片表面残余应力的分布 | 第101-104页 |
·分析讨论 | 第104-105页 |
·本章小结 | 第105-107页 |
6 硅片自旋转磨削表面的损伤分布及磨削参数对损伤深度的影响 | 第107-119页 |
·硅片自旋转磨削表面的损伤分布试验研究 | 第107-112页 |
·试验目的与方法 | 第107-108页 |
·试验结果 | 第108-109页 |
·损伤深度沿径向的单因素分析 | 第109-111页 |
·损伤深度沿晶向的单因素分析 | 第111-112页 |
·磨削参数对硅片表面层损伤深度的影响 | 第112-118页 |
·砂轮型号对损伤深度的影响 | 第112-114页 |
·砂轮转速、工作台转速及砂轮进给率对损伤深度的影响 | 第114-118页 |
·本章小结 | 第118-119页 |
7 结论与展望 | 第119-121页 |
·结论 | 第119-120页 |
·进一步工作展望 | 第120-121页 |
参考文献 | 第121-128页 |
创新点摘要 | 第128-129页 |
攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第129-130页 |
致谢 | 第130-131页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第131页 |