首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--金属切削加工及机床论文--磨削加工与磨床论文--一般性问题论文--磨削加工工艺论文

单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-34页
   ·论文的选题背景第11-22页
     ·本文的研究目的与意义第11-12页
     ·硅单晶的性质与制备第12-18页
     ·硅片的制备工艺及其发展趋势第18-20页
     ·硅片超精密磨削技术概述第20-22页
   ·硅片加工表面层损伤第22-33页
     ·硅片表面层损伤对硅单晶性能的影响第23-24页
     ·硅片加工表面层损伤的研究现状第24-32页
     ·存在的问题第32-33页
   ·本课题的来源与研究内容第33-34页
2 硅片加工表面层损伤及其检测技术第34-58页
   ·硅片加工表面层损伤形式第34-40页
     ·硅片加工表面层相变第34-36页
     ·硅片加工表面层位错与层错第36-38页
     ·硅片加工表面层微裂纹第38-39页
     ·硅片加工表面层残余应力第39-40页
   ·硅片磨削表面层损伤检测技术与试验方案第40-57页
     ·择优蚀刻法第41-42页
     ·角度抛光法第42-44页
     ·截面显微观测法第44-50页
     ·恒定腐蚀速率法第50-51页
     ·X射线衍射分析第51-52页
     ·显微 Raman光谱分析第52-57页
   ·本章小结第57-58页
3 硅片超精密磨削表面层损伤的微观结构分析第58-80页
   ·硅片自旋转磨削试验方案第58-61页
     ·精密数控磨床第58-59页
     ·杯型金刚石砂轮第59-60页
     ·磨削加工参数第60-61页
   ·硅片磨削表面层损伤的微观结构第61-70页
     ·粗磨硅片表面层损伤的微观结构第61-63页
     ·半精磨硅片表面层损伤的微观结构第63-65页
     ·精磨硅片表面层损伤的微观结构第65-69页
     ·抛光硅片表面层损伤的微观结构第69-70页
   ·硅片磨削表面层损伤机理分析第70-75页
   ·硅片磨削过程中单晶硅的相变分析第75-78页
   ·本章小结第78-80页
4 硅片超精密磨削表面层微裂纹的研究第80-95页
   ·试验方案第80-82页
     ·单颗金刚石磨粒磨削试验第80-82页
     ·硅片自旋转磨削试验方案第82页
   ·单颗磨粒磨削硅片表面层微裂纹第82-84页
   ·硅片超精密磨削表面层微裂纹第84-94页
     ·粗磨、半精磨和精磨硅片表面层微裂纹第84-87页
     ·硅片磨削亚表面微裂纹形状第87-90页
     ·沿不同晶向磨削的微裂纹第90-94页
   ·本章小结第94-95页
5 硅片超精密磨削表面层残余应力的研究第95-107页
   ·硅片磨削表面残余应力第95-98页
     ·硅片磨削表面微观应力的双晶X射线衍射分析第95-97页
     ·硅片磨削表面残余应力的显微 Raman 光谱分析第97-98页
   ·残余应力沿硅片深度方向的分布第98-101页
   ·单颗磨粒磨削硅片表面残余应力的分布第101-104页
   ·分析讨论第104-105页
   ·本章小结第105-107页
6 硅片自旋转磨削表面的损伤分布及磨削参数对损伤深度的影响第107-119页
   ·硅片自旋转磨削表面的损伤分布试验研究第107-112页
     ·试验目的与方法第107-108页
     ·试验结果第108-109页
     ·损伤深度沿径向的单因素分析第109-111页
     ·损伤深度沿晶向的单因素分析第111-112页
   ·磨削参数对硅片表面层损伤深度的影响第112-118页
     ·砂轮型号对损伤深度的影响第112-114页
     ·砂轮转速、工作台转速及砂轮进给率对损伤深度的影响第114-118页
   ·本章小结第118-119页
7 结论与展望第119-121页
   ·结论第119-120页
   ·进一步工作展望第120-121页
参考文献第121-128页
创新点摘要第128-129页
攻读博士学位期间发表学术论文情况第129-130页
致谢第130-131页
大连理工大学学位论文版权使用授权书第131页

论文共131页,点击 下载论文
上一篇:刑事庭前审查程序研究
下一篇:行政公益诉讼若干问题研究