| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-21页 |
| ·概述 | 第13页 |
| ·镀锡工艺的国内外研究现状 | 第13-17页 |
| ·氟硼酸盐镀锡 | 第13-14页 |
| ·碱性镀锡 | 第14页 |
| ·卤化物镀锡 | 第14-15页 |
| ·硫酸盐镀锡 | 第15页 |
| ·甲基磺酸盐镀锡 | 第15-17页 |
| ·甲基磺酸盐镀锡液成分及作用 | 第17-19页 |
| ·主盐 | 第17-18页 |
| ·游离酸 | 第18页 |
| ·添加剂 | 第18-19页 |
| ·分散剂 | 第18页 |
| ·平整剂 | 第18页 |
| ·晶粒细化剂 | 第18-19页 |
| ·光亮剂 | 第19页 |
| ·稳定剂 | 第19页 |
| ·课题研究的内容和意义 | 第19-21页 |
| 第二章 基础理论 | 第21-31页 |
| ·金属锡电沉积理论 | 第21-25页 |
| ·金属锡电沉积原理 | 第21-22页 |
| ·金属电结晶 | 第22-23页 |
| ·成核式生长机理 | 第23页 |
| ·螺旋位错生长机理 | 第23页 |
| ·金属电结晶形态 | 第23-25页 |
| ·金属-电解液界面的基本性质 | 第25-27页 |
| ·紧密双电层模型 | 第25-26页 |
| ·分散双电层模型 | 第26页 |
| ·Stern模型 | 第26-27页 |
| ·络合剂对电沉积的作用 | 第27页 |
| ·吸附对电沉积的作用 | 第27-31页 |
| ·无机离子的特性吸附 | 第27-28页 |
| ·有机物的特性吸附 | 第28-29页 |
| ·表面活性剂吸附对电极过程的影响 | 第29-31页 |
| ·静电效应 | 第29页 |
| ·阻塞效应 | 第29-30页 |
| ·穿透效应 | 第30页 |
| ·动力效应 | 第30-31页 |
| 第三章 实验方法 | 第31-39页 |
| ·实验材料和设备 | 第31-32页 |
| ·工艺流程 | 第32-34页 |
| ·抛光 | 第32页 |
| ·除油 | 第32-33页 |
| ·水洗 | 第33页 |
| ·酸洗 | 第33页 |
| ·活化 | 第33页 |
| ·镀液的配制 | 第33-34页 |
| ·镀液和镀层分析方法 | 第34-38页 |
| ·电化学测试 | 第34-35页 |
| ·极化曲线 | 第34页 |
| ·电位-时间曲线 | 第34页 |
| ·交流阻抗 | 第34-35页 |
| ·塔菲尔曲线 | 第35页 |
| ·镀液性能测试 | 第35-37页 |
| ·Hull槽实验 | 第35-36页 |
| ·镀液的分散能力 | 第36页 |
| ·镀液的深镀能力 | 第36-37页 |
| ·锡沉积速率和效率计算 | 第37页 |
| ·锡镀液稳定性研究 | 第37页 |
| ·镀层性能测试 | 第37-38页 |
| ·结合力测试 | 第37-38页 |
| ·镀层外观和微观形貌分析 | 第38页 |
| ·镀层组成分析 | 第38页 |
| ·镀层织构分析 | 第38页 |
| ·镀层可焊性 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 甲基磺酸盐电镀亚光锡添加剂及工艺研究 | 第39-70页 |
| ·亚光添加剂对镀锡的影响 | 第39-48页 |
| ·亚光添加剂对Hull槽试片的影响 | 第39-41页 |
| ·TX-100对Hull槽试片的影响 | 第39-40页 |
| ·添加剂A对Hull槽试片的影响 | 第40-41页 |
| ·添加剂B对Hull槽试片的影响 | 第41页 |
| ·亚光镀锡液的组成 | 第41页 |
| ·亚光添加剂对电化学性能影响 | 第41-46页 |
| ·亚光添加剂对阴极极化影响 | 第41-42页 |
| ·亚光添加剂对电位-时间曲线影响 | 第42-43页 |
| ·亚光添加剂对交流阻抗的影响 | 第43-46页 |
| ·亚光添加剂对锡镀层结晶取向的影响 | 第46-47页 |
| ·亚光添加剂对锡镀层微观形貌的影响 | 第47-48页 |
| ·电流密度对电镀亚光锡的影响 | 第48-57页 |
| ·电流密度对电位-时间曲线影响 | 第48-54页 |
| ·电流密度对镀层择优取向影响 | 第54-55页 |
| ·电流密度对镀层微观形貌影响 | 第55-57页 |
| ·Sn~(2+)浓度对亚光镀锡的影响 | 第57-58页 |
| ·Sn~(2+)浓度对Hull槽试片的影响 | 第57页 |
| ·Sn~(2+)浓度对阴极极化曲线的影响 | 第57-58页 |
| ·温度对亚光镀锡的影响 | 第58-60页 |
| ·温度对Hull槽试片的影响 | 第58-59页 |
| ·温度对阴极极化曲线的影响 | 第59-60页 |
| ·温度对连续电镀锡时Sn~(2+)和甲基磺酸浓度的变化 | 第60页 |
| ·搅拌对亚光镀锡的影响 | 第60-62页 |
| ·搅拌对Hull槽试片的影响 | 第60-61页 |
| ·搅拌对阴极极化曲线的影响 | 第61-62页 |
| ·亚光镀液性能 | 第62-65页 |
| ·亚光镀锡液电流效率和沉积速度 | 第62-63页 |
| ·电流密度对亚光镀锡液电流效率和沉积速度的影响 | 第62-63页 |
| ·温度对亚光镀锡液电流效率和沉积速度的影响 | 第63页 |
| ·亚光镀液分散能力 | 第63-64页 |
| ·亚光镀液深镀能力 | 第64-65页 |
| ·亚光锡镀层性能 | 第65-68页 |
| ·亚光锡镀层外观及微观形貌 | 第65-66页 |
| ·亚光锡镀层择优取向 | 第66-67页 |
| ·亚光锡镀层成分测定 | 第67页 |
| ·亚光锡镀层结合力 | 第67-68页 |
| ·镀层可焊性 | 第68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 甲基磺酸盐电镀光亮锡添加剂及工艺研究 | 第70-91页 |
| ·光亮添加剂对镀锡的影响 | 第70-76页 |
| ·光亮添加剂对Hull槽试片的影响 | 第70-72页 |
| ·添加剂C对Hull槽试片的影响 | 第70-71页 |
| ·添加剂D对Hull槽试片的影响 | 第71页 |
| ·光亮镀锡液组成 | 第71-72页 |
| ·光亮添加剂对电化学性能影响 | 第72-76页 |
| ·光亮添加剂对阴极极化影响 | 第72-73页 |
| ·光亮添加剂对电位-时间曲线的影响 | 第73-74页 |
| ·光亮添加剂对交流阻抗的影响 | 第74-76页 |
| ·电流密度光亮镀锡的影响 | 第76-83页 |
| ·电流密度对电位-时间曲线的影响 | 第76-81页 |
| ·电流密度对镀层择优取向影响 | 第81-82页 |
| ·电流密度对镀层微观形貌的影响 | 第82-83页 |
| ·光亮镀液性能 | 第83-85页 |
| ·光亮镀锡液电流效率和沉积速度 | 第83-84页 |
| ·镀液的分散能力 | 第84-85页 |
| ·镀液深镀能力 | 第85页 |
| ·光亮锡镀层性能 | 第85-89页 |
| ·光亮锡镀层外观及微观形貌 | 第85-87页 |
| ·光亮锡镀层成分测定 | 第87-88页 |
| ·亚光锡镀层结合力 | 第88-89页 |
| ·镀层可焊性 | 第89页 |
| ·本章小结 | 第89-91页 |
| 第六章 镀液稳定性研究 | 第91-97页 |
| ·镀液的稳定性 | 第91-95页 |
| ·稳定剂研究 | 第91-93页 |
| ·甲基磺酸盐连续电镀锡 | 第93-95页 |
| ·浑浊镀液的净化 | 第95-96页 |
| ·本章小结 | 第96-97页 |
| 第七章 亚光锡镀层钝化工艺研究 | 第97-110页 |
| ·钝化工艺 | 第97-98页 |
| ·化学钝化 | 第97页 |
| ·阴极钝化 | 第97-98页 |
| ·阳极钝化 | 第98页 |
| ·化学钝化对耐蚀性的影响 | 第98-103页 |
| ·在20℃下钝化不同时间对耐蚀性的影响 | 第98-100页 |
| ·在30℃下钝化不同时间对耐蚀性的影响 | 第100-102页 |
| ·在45℃下钝化不同时间对耐蚀性的影响 | 第102-103页 |
| ·阴极钝化对耐蚀性的影响 | 第103-107页 |
| ·锡镀层在K_2Cr_2O_7溶液中的阴极极化曲线 | 第103-104页 |
| ·在20℃下钝化不同时间对耐蚀性的影响 | 第104-105页 |
| ·在45℃下钝化不同时间对耐蚀性的影响 | 第105-107页 |
| ·阳极钝化对耐蚀性的影响 | 第107-109页 |
| ·锡镀层在磷酸钠溶液中的阳极极化曲线 | 第107-108页 |
| ·在20℃下不同钝化时间对耐蚀性的影响 | 第108-109页 |
| ·本章小结 | 第109-110页 |
| 第八章 结论 | 第110-112页 |
| 致谢 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-118页 |
| 附录A | 第118页 |