新型弱电铜基电触头复合材料的研究
| 中文摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| ·本课题研究的目的、背景及意义 | 第12-15页 |
| ·电触头材料的研究应用现状及进展 | 第15页 |
| ·常用触头材料 | 第15-19页 |
| ·铜基触头材料 | 第15-17页 |
| ·银基触头材料 | 第17-18页 |
| ·节银代银触头材料 | 第18-19页 |
| ·电触头材料的制备工艺 | 第19-21页 |
| ·电触头材料理论研究进展 | 第21-23页 |
| ·本课题研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 技术路线与实验方法 | 第24-28页 |
| ·技术路线 | 第24-25页 |
| ·实验设备及方法 | 第25-28页 |
| ·材料制备用实验设备 | 第25页 |
| ·实验方法 | 第25-28页 |
| 第3章 触头材料成分设计及理论分析 | 第28-45页 |
| ·概述 | 第28-29页 |
| ·材料成分确定 | 第29-39页 |
| ·低熔点组元的确定 | 第29页 |
| ·高熔点组元的确定 | 第29-31页 |
| ·84C 对材料性能的影响 | 第31-33页 |
| ·稀土对材料性能的影响 | 第33-39页 |
| ·稀土作用机理的分析 | 第39-43页 |
| ·稀土在铜基体内的分布状态 | 第39-41页 |
| ·稀土对铜的细化变质作用 | 第41-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 第4章 触头材料加工工艺研究 | 第45-67页 |
| ·普通混粉烧结工艺的研究 | 第45-47页 |
| ·混粉 | 第45-46页 |
| ·一次压制 | 第46页 |
| ·一次烧结 | 第46-47页 |
| ·二次压制 | 第47页 |
| ·二次烧结 | 第47页 |
| ·真空热压烧结工艺的研究 | 第47-49页 |
| ·真空热压烧结工艺的致密化机理 | 第48页 |
| ·真空热压烧结工艺流程 | 第48页 |
| ·真空热压烧结工艺参数的确定 | 第48-49页 |
| ·混粉烧结与热压烧结试样性能和组织对比 | 第49-58页 |
| ·试样成分设计 | 第49-50页 |
| ·性能对比 | 第50-58页 |
| ·高能球磨工艺对电触头材料性能的影响 | 第58-66页 |
| ·实验条件 | 第58页 |
| ·性能分析 | 第58-66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| 第5章 新型电触头材料组织性能及分析 | 第67-87页 |
| ·导电性能 | 第67-73页 |
| ·金属电阻的本质来源 | 第67-68页 |
| ·多相合金的导电规律 | 第68-69页 |
| ·新型电触头复合材料的常温导电性分析 | 第69-73页 |
| ·接触电阻 | 第73-76页 |
| ·接触电阻的简单模型 | 第73-74页 |
| ·实际接触面的接触电阻 | 第74-75页 |
| ·接触面的膜层电阻 | 第75-76页 |
| ·新材料接触电阻的定性分析 | 第76页 |
| ·抗电弧侵蚀及抗熔焊性能 | 第76-80页 |
| ·抗电弧侵蚀、抗熔焊性能对比及分析 | 第77-78页 |
| ·抗熔焊性能理论分析 | 第78-80页 |
| ·抗氧化性能 | 第80-81页 |
| ·力学性能 | 第81-85页 |
| ·硬度 | 第81-83页 |
| ·耐磨性 | 第83-85页 |
| ·小结 | 第85-87页 |
| 第6章 结论与创新点 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 攻读硕士研究生期间发表的论文 | 第96页 |
