首页--工业技术论文--电工技术论文--电器论文--电容器论文--有机介质电容器论文

环保型金属化薄膜电容器引脚焊接系统

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第7-9页
CATALOG第9-11页
第一章 绪论第11-18页
   ·研究背景和意义第11-12页
   ·焊接工件及工艺简介第12-13页
   ·电阻点焊技术概述第13-15页
   ·主要研究内容第15-16页
   ·论文结构第16-18页
第二章 系统功能要求和整体设计第18-22页
   ·导言第18页
   ·系统功能要求第18-19页
   ·系统基本组成和工艺简介第19-21页
   ·主要机构第21-22页
     ·电容器毛坯送料和定位机构第21页
     ·送线和剪切机构第21页
     ·焊接电极定位加压机构第21-22页
第三章 电阻点焊控制器子系统设计第22-44页
   ·导言第22页
   ·电阻点焊技术理论第22-30页
     ·电阻点焊的加热特点第22-25页
     ·电阻点焊过程分析及焊接阶段设计第25-28页
     ·焊接过程工艺参数设置第28-29页
     ·焊接电流的控制第29-30页
   ·单片机在焊接控制中的应用第30-31页
   ·焊接控制器子系统硬件设计第31-38页
     ·单片机系统电路概述第33-34页
     ·输入输出接口电路第34-35页
     ·电源保护及复位电路第35-36页
     ·同步脉冲产生电路第36页
     ·触发电路第36-38页
   ·焊接控制器子系统软件设计第38-42页
     ·系统软件设计概述第38-39页
     ·系统主程序设计第39-40页
     ·初始化子程序第40页
     ·设置和预压子程序设计第40页
     ·通电一、二子程序设计第40-41页
     ·冷却、维持和休止子程序设计第41页
     ·中断服务子程序第41页
     ·数表子程序第41-42页
     ·其他子程序第42页
   ·调试结果第42-44页
第四章 运动控制器子系统设计第44-55页
   ·导言第44页
   ·运动控制器子系统组成及工艺分析第44-48页
     ·一个生产周期的过程概述第45页
     ·工艺具体分析和检测开关的设计第45-48页
   ·运动控制器子系统硬件设计第48-51页
     ·基本组成第49页
     ·PLC的I/O配置第49-50页
     ·文本显示器TD-200第50页
     ·PLC与89C52连接的信号转换电路第50-51页
   ·运动控制器子系统软件部分的设计第51-55页
     ·S7-224程序设计第51-54页
     ·TD-200文本交互程序设计第54-55页
第五章 引脚焊接设备调试和干扰问题第55-59页
   ·导言第55页
   ·设备及其工作状况第55-56页
   ·开发与调试过程中PLC与上位机的连接第56-57页
   ·上载和下载用户程序第57页
   ·干扰问题第57-59页
     ·干扰的来源第57-58页
     ·抗干扰措施第58-59页
结束语第59-60页
参考文献第60-64页
攻读学位期间发表的论文第64-65页
独创性声明第65-66页
致谢第66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:地学信息图谱及其在生态环境质量评价中的应用研究--以兰州市生态环境质量评价为例
下一篇:组织工程方法构建牙周组织的实验研究