无溶剂型苯基乙烯基透明硅树脂的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-15页 |
| 第一章 前言 | 第15-32页 |
| ·研究背景 | 第15-17页 |
| ·有机硅LED封装材料发展现状 | 第17-18页 |
| ·有机硅树脂概述 | 第18-25页 |
| ·有机硅树脂定义及分类 | 第18-19页 |
| ·硅树脂的合成方法 | 第19-21页 |
| ·倍半硅氧烷的合成 | 第21-23页 |
| ·折射率的提高方法 | 第23-25页 |
| ·硅氢加成固化 | 第25-29页 |
| ·硅氢加成反应 | 第25-27页 |
| ·反应物结构对加成反应的影响 | 第27-28页 |
| ·硅氢加成反应的副反应 | 第28-29页 |
| ·含氢交联剂 | 第29页 |
| ·铂催化剂 | 第29页 |
| ·论文选题的目的和意义 | 第29-30页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第30-32页 |
| 第二章 实验部分 | 第32-39页 |
| ·实验原料与实验设备仪器 | 第32-33页 |
| ·实验所用原料 | 第32页 |
| ·实验设备及仪器 | 第32-33页 |
| ·实验设计思路 | 第33-35页 |
| ·反应设计 | 第33-34页 |
| ·反应原料的选择及精制 | 第34页 |
| ·合成反应步骤 | 第34-35页 |
| ·合成产物结构及性能表征 | 第35-37页 |
| ·红外表征 | 第35页 |
| ·核磁表征 | 第35页 |
| ·相对分子质量的表征 | 第35页 |
| ·DOC的计算 | 第35-36页 |
| ·粘度测定 | 第36页 |
| ·折射率测定 | 第36页 |
| ·Si-H键的测定 | 第36-37页 |
| ·固化产物性能测试方法 | 第37-39页 |
| ·XRD | 第37页 |
| ·差示扫描量热法(DSC) | 第37页 |
| ·热性能测试 | 第37页 |
| ·凝胶时间的测定 | 第37-38页 |
| ·透光率测试 | 第38页 |
| ·折射率测试 | 第38-39页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第39-87页 |
| ·无溶剂型苯基乙烯基透明硅树脂的合成 | 第39-52页 |
| ·催化剂的选择 | 第39-40页 |
| ·质量法求缩合度 | 第40-42页 |
| ·单体配比对反应的影响 | 第42-44页 |
| ·PDMS加入量对反应的影响 | 第44-46页 |
| ·加水量对反应的影响 | 第46-47页 |
| ·合成工艺的优化 | 第47-52页 |
| ·无溶剂型苯基乙烯基透明硅树脂的表征 | 第52-61页 |
| ·产物的红外表征 | 第52-54页 |
| ·~1H-NMR表征 | 第54-57页 |
| ·~(29)Si-NMR表征 | 第57-60页 |
| ·产物的X射线衍射分析 | 第60-61页 |
| ·产物的固化研究 | 第61-80页 |
| ·含氢交联剂的选择 | 第61-66页 |
| ·固化体系凝胶时间的测定 | 第66-69页 |
| ·固化动力学的研究 | 第69-80页 |
| ·固化产物的性能研究 | 第80-87页 |
| ·固化产物耐热性能研究 | 第80-84页 |
| ·Tg(玻璃化转变温度)分析 | 第84-85页 |
| ·光学性能测试 | 第85-87页 |
| 第四章 结论 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第92-93页 |
| 作者及导师简介 | 第93-94页 |
| 附件 | 第94-95页 |
