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聚合物的微热压成型关键技术研究

致谢第1-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 绪论第12-24页
   ·论文的研究背景与意义第12-14页
   ·微热压研究国内外现状第14-19页
     ·微热压建模理论研究现状第15-17页
     ·微热压工艺过程研究现状第17-19页
   ·导电聚合物成型技术发展现状第19-22页
     ·导电聚合物应用现状第19-20页
     ·导电聚合物成型现状第20-22页
   ·本论文的主要研究内容第22-24页
第二章 聚合物热压模型研究第24-44页
   ·聚合物成型的流变机理第24-26页
   ·聚合物数值模拟模型第26-43页
     ·经典粘弹性模型第27-30页
     ·热-力耦合有限变形模型第30-42页
     ·Power-Low模型第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第三章 聚合物热压大变形过程特性研究第44-59页
   ·开放式结构对流动特性及应力影响研究第44-54页
     ·有限元仿真模型建立第45-46页
     ·微阵列模具结构参数研究第46-54页
   ·封闭式结构对流动特性及应力的影响第54-56页
     ·有限元模型建立第54-55页
     ·模具结构参数研究第55-56页
   ·热压工艺参数影响分析第56-57页
   ·本章小结第57-59页
第四章 聚合物小变形过程特性研究第59-69页
   ·冷却脱模过程力学分析第59-61页
   ·脱模阶段残余应力分析第61-68页
     ·有限元分析模型建立第62-63页
     ·脱模速率对成型质量的影响第63-65页
     ·脱模角度对成型质量的影响第65-68页
   ·本章小结第68-69页
第五章 聚合物热压过程实验研究第69-83页
   ·小压力压印装置结构设计第69-72页
     ·加压装置的机械结构设计第70-72页
     ·加热装置的选取第72页
   ·平行阵列结构实验研究第72-79页
     ·模具制作与基底的选择第73-75页
     ·正交法对微热压工艺的优化第75-76页
     ·正交结果分析第76-79页
   ·数值模拟与实验对比第79-82页
   ·本章小结第82-83页
第六章 导电聚合物热压特性研究第83-92页
   ·导电聚合物热压基片的制备第84-87页
     ·实验材料和仪器第84-85页
     ·实验方案及薄膜制备第85-87页
   ·导电聚合物热压特性研究第87-91页
     ·导电聚合物热压实验第87-89页
     ·导电聚合物压印前后电特性变化第89-91页
   ·本章小结第91-92页
第七章 总结与展望第92-95页
   ·主要结论第92-93页
   ·展望第93-95页
攻读硕士学位期间发表的论文和参加科研情况第95-96页
参考文献第96-102页

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